鉴于传统nong药高毒性高残留，对人体造成巨大危害，同时对环境也造成*破坏，新型环保型nong药替代传统nong药势在必行。nong药杀菌剂氢氧化铜制剂作为一种无残留、无公害的新型nong药，它的研发和生产得到了社会的普遍关注和认同。
nong药杀菌剂氢氧化铜作用特点 有效成分为蓝色胶凝或无定形蓝色粉末，由六碳铜离子组成的球状针刺型颗粒，能迅速黏附于作物表面，药效持久。对高等动物低毒。是一种广谱杀菌剂，通过释放铜离子均匀覆盖在植物表面，防止真菌孢子侵入而起保护作用，当病菌的细胞接触铜离子之后，将其杀死，而对植物没有影响，所以是一种无残留、无公害的nong药。但是其中的主要成分氢氧化铜溶液内的颗粒粒径细度必须达到微纳米级别，颗粒粒径太大一方面喷雾会造成喷嘴堵塞，另一方面会产生沉淀，达不到杀菌的效果。这时候就需要对氢氧化铜颗粒进行研磨分散
实验一：粉末加入水溶解配制一定浓度溶液，不加分散剂，直接加入依肯CMD2000/4研磨分散机进行研磨分散，打循环，结果发现溶液内氢氧化铜会发送絮凝，颗粒粒径会增大。
实验二：一定浓度氢氧化铜溶液，加入适量分散剂，使用上海依肯CMD2000/4研磨分散机进行研磨，转速12000rpm，循环30分钟后，颗粒粒径显著减小，循环一个小时后，颗粒粒径90%达到10微米以下，粒径分布范围更窄，不会发生絮凝。
通过实验对比，用实验二的方法进行氢氧化铜研磨分散时效果明显，可实现需求。
CMD2000系列研磨分散设备是IKN（上海）公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品，该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将三级高剪切均质乳化机进行改装，我们将三级变跟为一级，然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头，使物料可以先经过胶体磨细化物料，然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。胶体磨可根据物料要求进行更换（我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种乳化头供客户选择）
CMD2000系列研磨分散机的结构：
研磨式分散机是由锥体磨,分散机组合而成的高科技产品。
*级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为 在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列，还有一个很重要的区别是 不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例，依据以前的经验工作头来满 足一个具体的应用。在大多数情况下，机器的构造是和具体应用相匹配的，因而它对制造出zui终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。
CMD2000系列研磨分散机的特点：
① 线速度很高，剪切间隙非常小，当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨
② 定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。
③ 定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离
④ 在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。
⑤ 高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。
CMD2000系列设备选型表
型号 | 流量 L/H | 转速 rpm | 线速度 m/s | 功率 kw | 入/出口连接 DN |
CMD2000/4 | 300 | 9000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
CMD2000/5 | 1000 | 6000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
CMD2000/10 | 2000 | 4200 | 23 | 22 | DN80/DN65 |
CMD2000/20 | 5000 | 2850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CMD2000/30 | 8000 | 1420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CMD2000/50 | 15000 | 1100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，同时流量可以被调节到zui大允许量的10%。 |
1.表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2.处理量取决于物料的粘度，稠度和zui终产品的要求。
3.如高温，高压，易燃易爆，腐蚀性等工况，必须提供准确的参数，以便选型和定制。
4.本表的数据因技术改动，定制而不符，正确的参数以提供的实物为准.
研磨分散机和均质机的作用对比：
研磨分散机的细化作用一般来说要强于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。
