硅片厚度仪

硅片厚度仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

硅片厚度仪技术特征：
严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制
测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差
支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择
系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定
实时显示测量结果的zui大值、zui小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断
配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据*性
系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果
系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看
标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输
支持Lystem™实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告 

执行标准：
ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

技术特征：
测试范围：0～2mm（常规）；0～6mm；12mm（可选）
分辨率：0.1μm
测量速度：10 次/min （可调）
测试压力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）
接触面积：50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）
      注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
进样步距：0～1000 mm
进样速度：0.1～99.9 mm/s
电源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461mm（L）×334mm（W）×357mm（H）
净重：32kg

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