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半导体芯片精密高温试验箱

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更新时间:2022-06-18 12:46:45浏览次数:68次

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经营模式:生产厂家

商铺产品:3048条

所在地区:广东东莞市

联系人:余樱 (业务负责人)

产品简介

半导体芯片精密高温试验箱用于材料精密热处理或生产线干燥处理,支持温度上升、下降斜率设定的温度特性试验,内部结构*采用一体成型加工设计和不锈钢离心风机、轴流风机,温度均匀性优于同类产品的1%℃误差,采用定值和程序控制:定值控制可进行自动开始结束设定;程序控制可进行多个模式设定,强制对流调温式。

详细介绍


一,半导体芯片精密高温试验箱特点:

 

用于材料精密热处理或生产线干燥处理,支持温度上升、下降斜率设定的温度特性试验,内部结构*采用一体成型加工设计和不锈钢离心风机、轴流风机,温度均匀性优于同类产品的±1%℃误差,采用定值和程序控制:定值控制可进行自动开始结束设定;程序控制可进行多个模式设定,强制对流调温式


二,半导体芯片精密高温试验箱技术指标:
 

1.温度范围:R.T.+20+200

2.温度均匀度:±2

3.温度波动度:≤1.0

4.工作室尺寸:450×450×450(H)

5.外形尺寸:约670×1030×1700mmD×W×H

6.升温时间:(环境温度25,空载时测得)

从室温~+250    60分钟

7.功率:约3KW

8.电源:AC220V  50Hz

                  空气调节

1.采用烤箱长轴型马达配合多翼式风轮加大单面水平送风温度均匀;

2.空气调节方式:强制通风内循环平衡调温(BTC);

3.空气循环装置:内置式空气调节装置,三面循环风道;

4.加热:优质镍铬合金丝不锈钢加热

5.换气量 :2-3/

                   室体结构

1.箱体结构:箱体采用立式结构,中部为试验箱,上部为控制柜;

2.外壳材料:优质冷轧钢板静电喷塑;

3.内壁材料:SUS304不锈钢板;

4.保温材料:超细玻璃棉;

5.搁板SUS304不锈钢圆条2层;

6.大门密封:采用环保硅橡胶;

7.进气和排气孔:在箱体设置有进气和排气孔;进气口设置在箱体底部,配置高效过滤装置,排气口设置在箱体顶部左侧;

8.过滤器:集尘效率:0.3um粒子99.97%以上

 

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