热流仪

工作原理：

1，试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；

2，可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快；

外形尺寸:

W(宽)790mm*H(高)1600mm*D(深)1080mm

温馨提示：外部尺寸请依设计确认三视图为准！

工作模式:

A）2路主空气管输出，由分布头分为8路供气，带2套1拖8 系统

B) 2种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode

 测试和循环于高温/常温/低温(或者不要常温）

制冷方式:采用风冷式HFC环保制冷剂复叠系统，温度可达-70℃

试品:

带2套1拖8 系统，金属封装PCB板模块8片；

前端空气经干燥过滤器处理,产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜。

满足试验标准:

1．GB/T 2423.1-2008     试验A：低温试验方法；

2．GB/T 2423.2-2008     试验B：高温试验方法；

3．GB/T2423.22-2012     试验N: 温度变化试验方法

4. GJB/150.3-2009       高温试验

5. GJB/150.4-2009      低温试验          

6. GJB/150.5-2009      温度冲击试验