产品介绍：
SY-6222为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度，短时间内快速固化。在多
种不同类型的材料之间形成的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于 PCBA 组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；特别适用于 LE

详细介绍

化前产品特性：

化学类型	改性环氧树脂
外观	白色粘稠液体
比重（25℃ ，g/ cm3）	1.64
粘度 25℃	80000～83000
固化损失@80@，TGA,W1%	<0.5
适用期@25℃天	7

贮存条件：

-20℃温度下	可存放6个月
-2-8℃温度下	可存放3个月

固化条件：

*的固化条件	80℃×5-10min
固化条件	60℃×25-35min

固化后材料性能及特性：

剪切强度，ASTM D1002,mpa	14.5
固化体积收缩率，%	4.3
固化线性收缩率，%	1.5
硬度，ASTM D2240,邵氏 D	86
热膨胀系数 um/m/ ℃	< Tg 24
ASTM E831-86	> Tg 185
玻璃化转化温度	50
吸水率（24hrs in water@25℃） , %	0.13
室内蒸馏水浸泡 24 小时拉伸强度ADTM D638,MPA	12.5
介电常数和介质损耗 IEC 60250	1KHZ 常数：5.45 损耗：0.038
介电常数和介质损耗 IEC 60250	1MZ 常数：4.41 损耗：0.056
体积电阻率，IEC60093.Ω.cm	9.1×1013
表面电阻率，C60093.Ω	2.0×1015