粘稠高透明塑料粘接玻璃UV胶水6215 LED封装材料与辅料
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东莞市信越电子材料有限公司
典型介绍:
SY-9003是一款添加了银粉的高导热硅脂广泛用作电子元器件的热传导散热,如处理器CPU与散热器间填缝,
大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,汽车冰箱;电源模块;打印机头,电子电器、音响之 晶体散热用,降低发热
元件的工作温度,增长晶体寿命。
产品特点:
1、低离油和低挥发
2、优良的热传导效果
3、环保无毒
4、方便作业、清理和返工
产品参数:
序号 | 检测项目 | 环境温度 | 单位 | 检验结果 | 检测方法 |
1 | 外观 | 25℃ | NO | 灰色膏状物 | 目测 |
2 | 导热系数 | NO | W/m-k | 4.5 | ASTM E1461 |
3 | 热阻抗 | 25℃ | ℃-in2W | <0.1 | ROCT8.140-82 |
4 | 针入度 | 25℃ | 1/10MM | 335-385 | GB-269-77 |
5 | 比重 | 25℃ | NO | >2.65 | ASTDM1475 |
6 | 挥发量 | 200℃/24小时 | (%) | <0.04 | Fed.Std.791 |
7 | 离油度 | 200℃/24H ours | (%) | <0.04 | Fed.Std.791 |
8 | 绝缘常数 | 25℃ | NO | >4.8 | ASTMD150 |
9 | 粘度 | 25℃ | NO | 膏状 | - |
10 | 温度范围 | NO | ℃ | -30-300 | NO |
使用方法:
打开包装先将硅脂充分搅拌均匀,清理工件表面的油污杂质,然后用刮刀均匀涂抹于或用丝网印刷于
工件表面即可
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