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深圳市广大综合电子有限公司
层数 | 单面 | 产品性质 | 热销 |
---|---|---|---|
机械刚度 | 刚性 | 基材 | 铝 |
加工定制 | 是 | 加工工艺 | 其他 |
绝缘材料 | 有机树脂 | 绝缘层厚度 | 常规板 |
绝缘树脂 | 环氧树脂(EP) | 营销方式 | 厂家直销 |
营销价格 | 折扣 | 阻燃特性 | VO板 |
PCB铝基板,英文简称ALPCB,是铝基覆铜线路板的简称,属于金属基线路板(又称:MCPCB)的一种,较之常见FR4玻纤板,凭借良好导热性能和高性价比,2007年后迅速成为LED照明灯具光源板的优选PCB,综合近几年生产经验和灯具应用信息,在此抛出铝基板相关话题。 A:金属基板常见结构金属基板,如示意图a,常见的结构有1:导电层(又称铜箔层),用于线路排布和元器件焊盘位;2:绝缘散热层
一、LED铝基板的特点 1.采用表面贴装技术(SMT); 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; 3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命; 4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本; 5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。 二、LED铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。 高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果*,良好的绝缘性能和机械性能。目前,LED应用的散热问题是LED厂家头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介,LED→散热基板→散热模块,它可以增加LED底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种*的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热阻。
铝基板价格如下:
100-500 平方米 : 150元/平方米 | |||
501-999 平方米 : 120元/平方米 | |||
≥1000 平方米 : 100元/平方米 |
PCB铝基板的使用说明书
1.PCB铝基板在打孔、冲剪、激光切割等机械加工制造全过程中, 当心不必弄破或环境污染紧贴电导体周边的绝缘层传热层
2.随之电子器件工业生产的迅猛发展,对生产加工进行的PCB板整平性的的规定也愈来愈高,铝基PCB的弯折、歪曲及整平性受常用冲剪、激光切割等机械加工制造工具的构造及品质的危害,也有因电源电路层、绝缘层传热层及金属材料农村基层中间不一样的热膨胀系数而造成的效用。该效用由导电性层(铜箔)与金属材料农村基层(铝合金板)薄厚的比例明确,比例越大,弯折水平越大。假如铜箔薄厚低于金属材料农村基层薄厚的10%,则金属材料农村基层(铝合金板)将在物理性能层面占操纵影响力,PCB的整平性也比较满意。假如铜箔薄厚超出金属材料农村基层薄厚的10%,则PCB的构造将会出現弯折。
3.因电源电路层(铜箔)与金属材料农村基层中间的热膨胀系数的差别,pcb铝基板总有某中水平的弯折。其弯折水平也在于保存在PCB板上铜的总数和路线的总宽,假如路线充足窄,因热膨胀系数造成的地应力就会消化吸收在绝缘层传热层中。
4.控制模块功率越大,需要铝基板的导热性就规定越高,传热系数越低;4.电流量电缆载流量越大,铝基板导电性层(铜箔)薄厚要相对提升;
5.在电路板的边沿(或电路板中的一个孔)与近期的电导体中间务必维持一个至少的绝缘层天然屏障,一般为原材料薄厚+0.5mm;
6.铝基板绝缘层击穿场强应合乎控制模块家用电器介电强度能的规定;
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