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键合可自动完成晶圆键合Wafer Bonder工艺

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更新时间：2020-06-23 14:58:51浏览次数：209次

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上海衡鹏能源科技有限公司

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产品简介

晶圆临时键合规格：

贴片机 Wafer Bonder系列

键合晶圆尺寸 4"-8"/8"-12"

支持体基板玻璃

键合装置：真空热压/UV/激光定制

粘贴装置搭载

晶圆盒形式兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料

详细介绍

晶圆临时键合可自动完成晶圆键合Wafer Bonder工艺

晶圆临时键合的特点：

4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。

可选真空热压/UV/激光等键合方式

晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准

晶圆临时键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder)工艺。

可选配晶圆临时键合后的在线检测功能

工控机+Windows系统

SECS/GEM 或简易联网能力

晶圆临时键合规格：

贴片机 Wafer Bonder系列

键合晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”

支持体基板玻璃

键合装置：真空热压/UV/激光定制

粘贴装置搭载

晶圆盒形式兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料

其他 SECS/GEM 或简易联网能力

晶圆临时键合相关产品：

衡鹏供应

超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer debonding/wafer debonder

关键词：工控机

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