基本参数
· 送料形式：抽屉式
· 电源电压：220V
· 别名：UV膜黏性去除机
· 规格：550*550*260mm
· 用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用
· 品牌：蓝星宇科技
· 型号：LXY-UV150
· 加工定制
详细描述:
特性：粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒，但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长，硬化的处理时间将增长或减少，不过此系统是适用性很高的，例如它可以使用于研发及大量生产；
用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用
种类：化合物半导体
UV解胶机型号参数：
型号 | 尺寸 | 应用 | 电压 | 波段 | 解胶时间 |
LXY-UV150型 | 500*530*260mm | 6英寸 | AC220V | 365nm | 30-50S |
LXY-UV200型 | 500*530*260mm | 8英寸 | AC220V | 365nm | 30-50S |
LXY-UV300型 | 550*550*260mm | 12英寸 | AC220V | 365nm | 30-50S |
特殊的尺寸，可以根据客户需求订做。 | |||||
优点：
1.晶圆尺寸：可到6寸、8寸、12寸
2.操作者只要简单放置/拿开工作物，其它工作都是全自动
3. 外形小巧，桌上型的机型含有进口冷光源能均匀产生波长350-400nm的灯光照射，消除胶膜的粘胶
4、具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型
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