超声波雾化喷涂系统是选择性助焊剂机器的替代助焊剂系统。超声波雾化喷涂系统旨在解决标准助焊剂(如喷射和气压喷涂)的大多数主要问题，可喷涂所有助焊剂而不会堵塞、精度更高、吞吐速度更快且过喷更少。
我们的超声波喷头的无堵塞特性使我们在 SMT 电路板和组件的精密选择性助焊剂以及具有独立和内联系统的通孔和 SMT 电路板助焊剂方面优于其他助焊剂方法。我们拥有全系列的喷涂助焊剂系统，可满足任何 PCB 制造商的需求，并为我们所有的助焊剂系统提供满意的服务和支持。
选择性焊锡助焊剂系统包括：
带有可调焦空气罩的超声波喷嘴。
带触摸屏控制的电子箱。
空气和通量流量调节。
带液位感应和过滤器的助焊剂罐。
对于选择性助焊剂应用，超声波选择性焊料助焊剂系统在选择性助焊剂行业提供的精度和精细的线路控制。可控速度喷雾不会损害或干扰组件，同时在选择性助焊剂应用中提供的顶部填充。
由于循环时间长，选择性焊接过程非常缓慢，通常是由于喷射助焊剂的应用非常缓慢。超声波雾化喷涂系统通常将助焊剂吞吐量提高到喷射助焊剂速度的 2-3 倍，从而显着提高选择性焊接操作的吞吐量。
超声波选择性焊锡助焊剂系统特点：
与所有助焊剂兼容，包括松香和水溶性助焊剂，固体含量高达 37%。
轻松改装到所有主要的选择性焊锡机或其他系统中。
减少浪费的过度喷涂和大气污染。
最少的维修和停机时间。
自清洁超声波喷头可防止堵塞。
受控速度不会损害或干扰组件，同时提供的顶部填充。
喷雾模式可在 2-8 毫米或 4-30 毫米之间调节。
1 – 250 微升/秒的广泛输送速率。
也是镀锡和异形元件的理想选择。
与助焊剂喷射系统相比，显着提高了吞吐量。
