技术应用链接:
特点：
· 便捷的触摸屏操作界面
· 专用软件支持自动/手动操作模式可切换（自动模式下可储存多套工艺程序），支持操作权限分级设定
· 数字及图形化工艺参数控制及实时显示
· 支持6＂/8＂/12＂ wafer的去胶清洗
· 安全及异常报警功能
· 多语言：法语、英语，德语，中文
用途：
· 去除光刻胶
· 干刻或湿刻处理前或后
· SU-8或其他环氧基树脂
· MEMS制造中去除牺牲层
·去除光刻胶，SU-8，环氧树脂
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