磁控离子溅射仪为扫描电镜用户在制样过程中提供了更广泛的选择，以便适用支持扫描电子显微镜所需的涂层要求。磁控溅射的原理是，在电场内在叠加一个磁场，这样电子在叠加场内做螺旋运动，行程很长，每个电子电离的气体分子比直流多很多很多，所以可以在低电压下，有较好的真空度。溅射产生同样的镀膜效果。但是因为磁控真空度相对高，所以镀膜的颗粒小，膜层附着力好，靶材的利用率也高。   在直流溅射过程中，样品的温升主要来自于负离子在电场作用下对样品的轰击，在磁控溅射中，负离子都被磁场束缚了，所以基本没有对样品的轰击，所以温升基本没有，很适合温度敏感性的样品制备。

磁控低电压为600V,直流等离子电压为2400V.

磁控真空度为3Pa,直流等离子真空度为7-10Pa。

溅射技术

　　在电子显微镜领域内，往往需要对样品进行表面镀膜从而使样品表面成像或者图像质量得到改善。在样品表面覆盖一层导电的金属薄膜可以消除荷电反应，降低电子束对样品表面的热量损伤，可以提高SEM对样品进行形貌观察,所需要的二次电子信号量。喷金后可以提供二次电子产额,提升信号强度和图像质量。

　   溅射电流12mA,溅射时间10s        溅射电流10mA,溅射时间20s    　         溅射电流12mA,溅射时间30s     　 溅射电流10mA,溅射时间60s   

系统特点：

○ 仪器采用微处理器控制，自动化程度高精确控制、易于操作；

○ 低电压、较好真空度下的实现大电流溅射，可溅射金、银、铜、铂等常用金属靶材；

○ 金膜颗粒绝大多数＜10nm，颗粒更细，均匀度更好，附着力更强，观测效果更佳；

○   靶材利用率更高，磁控溅射靶材利用率为直流溅射的2倍,为用户节约靶材费用.

○ 电子和负离子被磁场束缚在靶材附近，镀膜过程中基本没有温升，适用温度敏感性样品；

○ 采用微处理器控制，扩展性能好，可实时显示真空度、溅射电流、溅射时间、设备运行时间、靶材使用时间等，方便了解设备情况，具备过流、真空保护功能，安全可靠；

○ 内置用户使用向导和说明书，方便用户 操作；内置膜厚估算公式，便于用户了 解镀膜状态；