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上海金泰诺材料科技有限公司
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| 规格 | 5CC | 保存方式 | -40度冷冻 |
|---|---|---|---|
| 保存期限 | 12个月 |
汉高IC LED封装导电胶84-1LMISR4
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 导电模头粘接剂是专为高产量自动化生产而配制的。导电贴片胶是专为高产能、自动 自动贴模设备。
汉高IC LED封装导电胶84-1LMISR4
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 导电模头粘接剂是专为高产量自动化生产而配制的。导电贴片胶是专为高产能、自动 自动贴模设备。
汉高IC LED封装导电胶84-1LMISR4 粘合剂可实现最短的粘合剂分配和模具贴装 停留时间，不会出现拖尾或串线问题。
较好的粘合性能组合使这种材料成为 成为半导体行业中应用较广泛的芯片粘接材料之一。行业中使用较广泛的芯片粘接材料之一。
产品优势
导电
箱式炉固化
较佳的分散性，最小化 尾料和串料
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。
集成电路封装解决方案
应用点：芯片粘接，要求粘接强度好、应力低、耐湿热性好、体积电阻率低
金泰诺材料可提供导电银胶、非导电胶、芯片级底部填充胶、芯片粘接胶膜
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