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广州邦特密封材料有限公司
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| 包装规格 | 10-20kg | 保质期 | 6个月 |
|---|---|---|---|
| 表干时间 | 10min | 断裂拉伸率 | 390% |
| 固化方式 | 催化剂固化 | 固化时间 | 20 |
| 基料 | 有机树脂 | 加工定制 | 是 |
| 剪切强度 | 1Mpa | 拉伸强度 | 1Mpa |
| 硫化方法 | 混合AB配比 | 温度范围 | -50-200℃ |
| 用途范围 | 电源电子电器电机等 |
电子灌封胶
灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
什么是灌封
灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路
合型电子灌封胶的性能参数缩合型电子灌封胶主要用于LEDLCD电子显示屏电子
线路板的灌封，以及电子元器件的灌封粘接涂敷材料，用途广泛。缩合型电子灌封胶
的用途胶料粘度低易混合便于灌注，适用于大批量灌封，电气性能优越。
聚氨酯灌封胶的优势注以上性能参数为该产品于湿度70%温度23℃时测试之典型数据
，仅供客户使用时参考，并不能于某个特定环境时能达到全部数据。由于室温
下灌封固化,不需要庞大的加热固化设备,因而,它是电子电器零件防湿防腐蚀处
理的理想灌封材料。聚氨酯灌封胶可室温固化,避免了由于在加热固化中温升造
成电子电器零部件的损坏及性能下降。敬请客户使用时，以实测数。
产品固化过程中和固化后均对金属和非金属材料无腐蚀性，并可内外深层次同时固化。
电源灌封胶EP3216使用时，两组份按照AB=11（重量比）混匀即可使用。能对电子
元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，符合欧盟ROHS指令要求。
固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。固化后在很宽的温度
范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。对填充塑料玻璃陶瓷等
材料无需预处理即可灌封使用。
缩合型电子灌封胶的性能参数缩合型电子灌封胶主要用于LEDLCD电子显示屏
电子线路板的灌封，以及电子元器件的灌封粘接涂敷材料，用途广泛。缩合型
电子灌封胶的用途胶料粘度低易混合便于灌注，适用于大批量灌封，电气性能优越。
●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，AB剂混合后
需充分搅拌均匀，以避免固化不。
具有良好的绝缘抗压粘接强度高等电气及***特性。固化物耐酸碱性能好，
防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；固化后无气泡表面平整有光
泽硬度高；可常温或中温固化，固化速度适中；9011环氧灌封胶（是一种双组份透明环
氧灌封胶，粘度低流动性好容易渗透进产品的间隙中；9311环氧灌封。
更容易修补，电气性能好；无溶剂，无固化副产物放出；
-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；优异的阻燃性能，通过UL94认证，
ULFileNo.E341902；有机硅电子灌封胶操作工艺符合欧盟ROHS指令要求；
减轻机械热冲击和震动引起的机械应力和张力。
软灯条灌封胶运输储存软灯条灌封胶为20kg/套，A胶20kg，B胶10kg。
软灯条灌封胶的属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏
！软灯条灌封胶的贮存期为12个月（8-25℃）。超过保存期限的软灯条灌封胶应
确认有无异常后方可使用。软灯条灌封胶包装规格。
环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。灌封是聚氨脂树脂的一
个重要应用领域。从剂型有双组分和单组分两类。从固化条件有
常温固化和加热固化两类。避免元件线路直接暴露，改善器件的防水防潮性能。
提高内部元件线路间绝缘，有利于器件小型化轻量化；它的作用是强化电子
器件的整体性，提高对外来冲击震动的抵抗力；已广泛地用于电子器件制造业
，是电子工业不可少的重要绝缘材料。
广州电子灌封胶，也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮防尘防腐蚀防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。常用灌封。
广州电子灌封胶，耐高压高电子灌封胶是以进口环氧树脂为主，是电容器变压器微型制冷电机防雷器整流器`高压包专用灌封胶，具有粘度浇注流畅，固化速度快，耐热性能好，固化后产品表面光度高，电性能好，绝缘等级高等优点。耐高压高电子灌封。
广州电子灌封胶，以11混合后可室温固化或加温快速固化，极小的收缩性，
固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，可深层固化成弹性体。
该产品具有优良的***及耐化学性能。优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，
避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对
灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶，
在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，
具有粘接型导热灌封。
电源导热灌封胶的安全性资料请参阅电源导热灌封胶胶的MSDS。为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，
尽量使用低铅含量的焊锡。·含炔烃及多乙烯基化合物。·SnPbHgAs等元素的离子性化合物。·NPS有机化合物。
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