深圳市伟峰仪器仪表有限公司作者
美国达高特CMX DL+超声波测厚仪
The CMX DL+ 测厚仪不仅有MVX的所有功能,而且还有同时测量金属基体和表面非金属涂层厚度的能力。
美国达高特CMX DL+超声波测厚仪特点
测量方式(仅测量基体厚度、同时测量基体和涂层的厚度、仅测量涂层厚度)
显示模式(数字式显示、B扫描显示、A扫描显示<仅cmx>)
增益可调节:超低、低、中、高、超高
增益值可到110dB
自动增益控制(AGC)
时间增益校正(TCG)
探头自动识别,自动调零和温度补偿
Z大值、Z小值显示
可存储64个用户参数设置
高速扫查(50次/秒)
高达140HZ的脉冲重复频率
B扫描显示用于显示被测材料的截面形状
A扫描波形显示和RF显示(CMX DL+)
差值测量模式
高速扫查功能可用于快速找到壁厚的Z小值
上/下限声光报警功能
数据存贮:可存储21000个测量厚度值或者16000个测量厚度值和B扫描图形及参数
可通过软件与计算机进行数据交换,方便用户打印检测报告
美国达高特CMX DL+超声波测厚仪参数;
键盘
12键按键
测量范围
界面波-底波(P-E)方式:0.63-508mm
带自动温度补偿的界面波-底波(PETP)方式: 0.63-508mm
多层测量(PECT)方式:0.63-508mm(基体) 0.01-2.54mm(表面涂层)
穿透涂层测量(E-E)模式:2.54—102mm(因涂层的不同会有所变化)
仅测量涂层(CT)模式:0.0127——2.54mm(因涂层的不同会有所变化)
显示精度
0.01mm(可方便的进行公制和英制的转换)
声速范围
1250-13995m/s
工作温度
-10℃—60℃
探头类型
1—10MHZ双晶探头
探头接口
LEMO“00”,可以使用MX、MMX系列测厚仪的探头
通讯接口
RS232接口(配备USB转RS232接头)
电池工作时间
150小时(3节5号碱性电池)100小时(3节5号镍镉电池)
省电功能
5分钟无任何操作后能自动关机
显 示 屏
62X45.7mm(240 X 160像素),大数字厚度值显示(厚度值数字高度可达17.78mm)
外观尺寸
63.5X165X31.5 mm
重量
382 g
显示精度
合金外壳
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型号:HM-85S
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型号:MINITEST430