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半导体器件动态参数测试系统

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  • 公司名称西安谊邦电子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号EN-2020A
  • 所  在  地西安市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2018/9/14 16:51:58
  • 访问次数340
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西安谊邦电子科技有限公司为国家*产业园、西安市重点支持的*。主要从事半导体分立器件测试系统的研发、生产与销售等业务。公司主要技术人员均来半导体技术研究所,拥有丰富的专业技术知识和多年的测试产品研发经验。 公司引进美国*半导体测试技术,在此基础上研制生产了系列半导体分立器件测试系统,该测试系统拥有功率大、速度快、精度高、测试种类全等技术特点,各项技术指标均达到*水平。 谊邦电子研发技术涉及集成电路测试、半导体分立器件测试等领域。产品主要应用于汽车、飞机、船舶制造、能源等行业领域。 科技创新、服务无限,是我们工作的宗旨。

主营范围:1.IGBT测试系统 2.半导体分立器件测试仪 3.高速大功率半导体分立器件测试系统 4.分立功率器件测试仪 5.可控硅整流器测试(仪) 6.MOS 场效应管测试(仪) 7.三端稳压器测试(仪) 8.绝缘栅双*功率晶体管IGBT测试(仪) 9.光电耦合器测试(仪) 11.继电器测试(仪)

 

分立器件测试,图示仪,大功率IGBT测试仪,雪崩测试仪
EN-2020A半导体器件动态参数测试系统,该系统是针对IGBT器件的开关性特性及IGBT内部续流二极管的反向恢复特性而专门设计的一套全自动测试系统,适用于电流不超过1500A和集电极电压不超过3500V的IGBT器件开关时间测试以及正向电流不超过2000A的二极管反向恢复特性的测试。
半导体器件动态参数测试系统 产品信息

基础规格

规    格:1800×800×800(mm)

质    量:155Kg

环境温度:15~40℃

相对湿度:小于80%

大气压力:86Kpa~ 106Kpa

电网电压:AC220V±10%无严重谐波

电网频率:50Hz±1Hz

参数/条件

 

IGBT开通特性测试

IGBT关断特性测试

测试气动夹具

测试参数

开通延迟 tdon

10-1000ns±5%±10ns

Tj=25和125

关断时间tdoff

10-1000ns±5%±10ns

Tj=25和125

压力:

5000PA的品牌空压机供气。

控温范围:

25-200

控温精度:

±1.0±1%

器件接触:

20个探针的接触矩阵

 

上升时间

tr

10-1000ns±5%±10ns

Tj=25和125

下降时间tf

10-1000ns±5%±10ns

Tj=25和125

开通能量

Eon

10-1000ns±5%±10ns

Tj=25和125

关断能量Eoff

10-1000ns±5%±10ns

Tj=25和125

测试条件

集电极电压Vce

50-3500V±5%

根据用户要求定制

集电极电压Vce

50-3500V±5%

根据用户要求定制

集电极电流Ice

50-1500V±5%

根据用户要求定制

集电极电流Ice

50-1500V±5%

根据用户要求定制

负载L

20-1000uH

L负载

20-1000uH

栅极电压Vge

±15V±3%±0.2V

 

 

短路测试Sct

一次短路 / 脉宽10uS / 短路电流10KA

二极管反向恢复测试Drr

反向恢复电流 / 反向时间 / 反向di / dt

关键词:空压机
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