导热硅胶片导热灌封胶球形氧化铝
导热硅胶片导热灌封胶球形氧化铝是Estone壹石通球型氧化铝以普通无规则形状的Al2O3经过*的高温熔融喷射法煅烧而成，所得氧化铝球化率高、α相含量高。该产品因其*而优异的性质，被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的填充剂。
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Estone壹石通是国内较早从事球形氧化铝研发、生产和销售的*，通过近十五年的不懈努力，在技术水平和产品稳定性上受到客户称赞，除在国内占据重要*，同时获得日本、美国、韩国、东南亚国家以及中国台湾地区等大型科技公司认可。
*产品特点：
1. 高填充性：球形率高、粒度分布可控，可对硅胶、环氧进行高密度填充，得到粘度低、流动性好的混合物；
2. 高热传导率：因其外观为球型，可以实现热传递的多向性，体系中的分散性好，导热制品的热导率高；
3. 低磨损性：因其外观为球型，对混炼机、成型机及其它设备的磨损降低，延长设备寿命。
*关键应用：
1. 热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
2. 导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
3. 导热铝基覆铜板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED电路基板、电源电路板等；
4. 氧化铝陶瓷过滤器，人造刚玉、人造蓝宝石原料。
*技术指标
牌号 | SLA-2 | SLA-5 | SLA-10 | SLA-20 | SLA-45 | SLA-70 | SLA-90 | ||
粒径（D50） | μm | 2±0.5 | 5±1 | 10±2 | 20±3 | 49±2 | 75±4 | 85±5 | |
粒径（D90） | μm | ＜10 | ＜10 | 15±3 | 35±5 | 75±5 | 110±5 | 110±5 | |
BET比表面积 | m2/g | 1.0 | 0.5±0.2 | ＜0.3 | ＜0.3 | ＜0.1 | ＜0.1 | ＜0.1 | |
电导率 | μS/cm | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | |
密度 | g/cm3 | 3.8±0.3 | |||||||
热导率 | W/m.K | 约25 | |||||||
成分 | Al2O3 | % | ≥99.8 | ||||||
Na2O | % | ≤0.03 | |||||||
SiO2 | % | ≤0.01 | |||||||
Fe2O3 | % | ≤0.01 | |||||||
PH值 | -- | 7.5±1.5 | |||||||
包装 | 纸塑复合袋 | 25kg | |||||||
*ASA系列（高纯高导）：在SLA系列基础上改进的含有更高α相（99%以上），球形率更高，氧化铝纯度更高的高纯高导热产品。
*表面处理：为了满足客户对球铝填充量及导热性能的特殊需求，壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品，旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和导热性。
