以无限压缩的特点适用于厚度变化较大的散热模组或电子元器件。
产品特点 | 典型应用 |
■ 高导热，低热阻，*的润湿性 | ■ 通信设备 |
■ 对电子元器件更低组装应力 | ■ 网络终端设备 |
■ 易于管理的原材料库存，更低综合成本 | ■ 车用电子产品 |
■ 可填充任何高低不平的间隙 | ■ 电源设备 |
■ 可自动化点胶调节任意厚度尺寸 | ■ 医疗器械 |
■ 高可靠性，固化后的导热胶等同于导热硅胶垫片，无挥发 | ■ 新能源汽车 |
■ 导热胶不同于粘接胶，其粘接力较弱，不能固定散热装置 | ■ 易碎脆弱组件跟外壳之间 |
物理特性参数表：
物性列表 | 单位 | SF9200 | SF9300 | SF9380 | SF9500 | 测试标准 |
颜色/A 组分 | - | 白色 |
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| 目视 |
颜色/B 组分 | - | 蓝色 | 灰白色 | 粉色 | 灰色 | 目视 |
A 组分粘度 | cps | 500000 | 600000 | 800000 | 1000000 | ASTM D374 |
B 组分粘度 | cps | 500000 | 600000 | 800000 | 1000000 | ASTM D374 |
混合比例 |
| 1:1 |
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| - |
硬度 | Shore 00 | 45±5 | 45±5 | 45±5 | 45±5 | ASTM D2240 |
密度 | g/cc | 2.5 | 3.0 | 3.3 | 3.5 | ASTM D792 |
导热系数 | W/m.k | 2.0 | 3.0 | 3.8 | 5.0 | ASTM D5470 |
介电常数 | @1MHZ | 6.59 | 7.08 | 7.08 | 7 | ASTM D150 |
击穿电压 | Kv/mm | ≥7.0 | ≥7.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ASTM D149 |
体积电阻率 | Ω.cm | 1.0*10^13 |
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耐温范围 | ℃ | -40~200 |
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重量损失 | % | ≤0.1 |
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防火性能 | - | V-0 |
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