Lepmod® EPSI-6878
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EPSI-6878低粘度柔韧有机硅脂环族改性环氧树脂可与酸酐固化阳离子固化
EPSI-6878低粘度有机硅脂环族改性环氧高耐热低收缩高弹性62D硬度
EPSI-6878低粘度有机硅脂环族改性环氧常温2000cPs高柔性高透光性
EPSI-6878低粘度高柔韧有机硅脂环族改性环氧粘度1000cps高透光性
EPSI-6878低粘度高柔韧有机硅脂环族改性环氧与环氧树脂相容性好耐湿热低收缩
可与酸酐固化，阳离子固化
有机硅脂环族改性环氧高柔性高透光性62D
概述：
EPSI-6878 为低粘度柔韧性有机硅改性环氧树脂材料，同时具有环氧及硅两重材料的特性， 能像硅材料一样具有耐湿热性，稳定性以及抗冷热冲击性，又能像环氧树脂一样具有强度，保护性及高透光性。与环氧树脂相容性好。能够提升固化物的耐候性及密着性。 EPSI-6878 可与酸酐固化，阳离子固化。有机硅脂环族改性环氧高柔性高透光性62D
性能指标：
外观 无色至微黄色透明液体
色泽 （G，Max） 1
粘度 （cPs/25℃） 1000-3000
环氧当量 （g/eq） 800-900
折光率 D20 1.503
Shore D* 62
*Shore D 硬度测试条件：以叔胺为促进剂，与等当量 MHHPA，在 110℃/1h+140℃/3h 条件下固化后测得。
应用领域： LED 封装，UV 光固化，电子灌封，复合材料，覆铜板，以及其他需要增加耐湿热的应用。
储存说明：阴凉、通风、干燥处存储。远离火源，避免阳光直射。
包装：5kg、10kg、20kg
ADEKA潜伏性固化剤
品名 粒径(pm) 熔点(°C) *比例 PHR Tg (°C) 凝胶时间 (1g/min) 用途
EH-15LS 5 170 10-20 140 13O°C/15min 味哇型，耐溶剂储存 稳定性良好，接着力强 电子材料接着
EH-3293S 10 110 20-30 139 110°C/15min 标准咪哇类 电器接着、灌封
EH-4351S 5 190 5-10 137 15(rC/2min DICY改性型，快 速固化，高接若 粉末涂料，粘接
EH-5046S 5 120 20-25 150 15CTC/40sec 咪哇型，高Tg, 快速固化型 封装，接着
EH-3636AS 5 210 8 135 180°C/30min DICY型，分散性良好 胶黏剂、预浸料
EH-3842 10 170 1-12 130 13O°C/15min DICY偈 结构胶、CFRP粘合剂
EH-4360S 5 110 15-25 135 110°C/15min 改性肢类，高剥离 电子胶、DICY與剂
EH-5011S 5 90 20-30 140 8(TC/30min 电子胶、灌封
EH-5031S 5 80 50-60 80 80°C/5min 改性胺类，低温快速固化 电子胶黏剂、可返修
EH-5001P 5 100-110 15-25 100 10(rC/4min EH-4360S的 低卤素型(500PPM) 封装，接着
EH-5057PK 2 70-80 50-60 85 80°C/3min EH-4357S 超细 低卤型(200PPM) 电子材料接着，可返修性
ADEKA改性胺固化剂
品名 粘度
(mpa.s/25°C) 活泼氢当量 PHR (当量190) 使用时间 50g/25°C 性能概述 特征用途
EH-451K 100-1000 76 100:40 7min 低温快速固化 固化促进剂、地坪涂料
EH-226A 50-200 75 100:40 12min 低温快速固化， 耐化性，高光泽 桥梁、船舶等重防腐涂料
EH-3895L 200-600 114 100:60 60min 耐化性，高硬度 耐化性地坪涂料，胶黏剂
EH-485 1000-2500 76 100:40 15min 低温固化 FDA坑隹，接着
Alzchem微粉化双観胺
Dyhard系列为等离子表面处理的气爆微粉级双氤胺。粒径分布窄而稳定，主要应用于中高温 固化体系，与标准双酚A环氧（EEWW90）配合，我们*比例为6・10PHR,常规固化条件为 180°C/30mino不同粒径可以满足不同的工艺和应用领域。
品名 含量
Min,% 水含量 Max, % 分散助剂含量 Max,% 熔点,°C 粒径卩m (>98%)
Ecure 14 973 03 1.6 209-212 6 (>50%)
Dyhard 100 973 03 1.6 209-212 30-35
Dyhard 100S 973 0.3 1.6 209-212 8.1-9.1
Dyhard 100SF 94.8 0.5 4 209-212 52-5.8
