Lepmod® EPSI-6862
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EPSI-6862有机硅改性脂环族环氧树脂耐湿热玻璃基材高粘接无色透明液体
EPSI-68621有机硅改性脂环族环氧树脂酸酐固化150度8h后仍保持无色透明状态
EPSI-68621有机硅改性脂环族环氧树脂可与阳离子聚合高粘接玻璃无色透明高强度高韧性
EPSI-68621有机硅改性脂环族环氧树脂耐 UV 性耐热黄变抗冷热冲击性对玻璃优异的粘接性
EPSI-68621有机硅改性脂环族环氧树脂耐湿热高韧性耐黄变高透光性
EPSI-68621有机硅改性脂环族环氧树脂高折光率硬度85D高韧性高耐热
EPSI-68621有机硅改性脂环族环氧树脂对玻璃高粘接高耐热性耐湿性
可与酸酐，酚类固化剂作用， 可通过阳离子引发聚合
概述：EPSI-6862 为脂环族有机硅改性环氧树脂，不与胺固化，可与酸酐，酚类固化剂作用， 可通过阳离子引发聚合。同时具有环氧及硅两重材料的特性，能像硅材料一样具有耐湿热性，稳定性以及抗冷热冲击性，又能像环氧树脂一样具有强度，保护性及高透光性。在双组分 LED 封装中使用，能显著提升固化物的耐湿气性、韧性、抗冷热冲击性、耐热黄变与耐 UV 性，对玻璃优异的粘接性。
性能指标：
外观 (Appearance) 无色透明，半固态
色泽 （Color, Gardner, Max） 1
粘度 （Viscosity, cPs/40℃） 35000-75000
环氧当量 （EEW, g/eq） 550-620
折光率 (Reflection, D20) 1.545
硬度 （Shore D*） 85
*Shore D 硬度测试条件：以叔胺为促进剂，与等当量 MHHPA，在 110℃/1h+140℃/3h 条件下固化后测得。
应用实例：
1. 热老化测试：将有机硅改性环氧树脂 EPSI-6862,与酸酐（叔胺为促进剂）进行固化， 固化条件为 110℃/1h+140℃/3h。固化物经高温长烤老化测试（150℃/8h）后仍保持无色透明状态。
2. EPSI-6862 与其他树脂相容性：与液态双酚A 型环氧树脂BE-188EL 混合后，加热至60℃ 保持 10 分钟即可呈*透明状态。与脂环族环氧树脂 HE-2020 可以任意比例相容。
应用领域：中、大功率 LED 封装，电子灌封，UV 光固涂料，以及其他需要增加耐湿热的应用。改性脂环族环氧树脂耐湿热玻璃基材高粘接
储存说明：阴凉、通风、干燥处存储。远离火源，避免阳光直射。
包装：5kg、10kg、20kg
Lepmod®有机硅改性环氧树脂
EPSI系列有机硅改性环氧，是在环氧树脂的基本架构中引入有机硅链段，从而增加环氧树 脂基体的耐温性、耐湿性、耐冷热冲击性。EPSI系列环氧具有良好的折光率、较低的收缩率、 优良的耐黄变性，广泛应用于LED封装、复合材料增韧、电子电气灌封等领域。
胺固化型有机硅环氧
品名 色泽 Max,G 环氧当量 g/eq 折癖
D20 粘度
CPS@25°C 性 tsio 用途
EPSI-3201 1 185-205 1.56 2000-5000 有机硅改性环氧，优良折射率，低收缩 电子封装、复合材料、涂料
EPSI-3202X 1 190-220 1.56 9000-15000 有机硅改性环氧，优良折射率，低收缩 电子封装、复合材料、涂料
EPSI-3203X 1 180-210 1.58 11000-16000 有机硅改性环氧，优良折射率，彳氐收缩 电子封装、复合材料、涂料
EPSI-3266 1 240-280 1.46 200-800 柔韧性有机硅改性环氧，做度 夏合材料、耐候涂料、増韧剂
EPSI-3866 1 620-650 1.536 4000-8000 柔韧性有机硅改性环氧，良好粘接性 LED封装、电子灌封、UV涂料
脂环类有机硅环氧
品名 色泽 Max.G 环氧当量 g/eq 折癖 D20 粘度
CPS@25°C 性能曖 用途
EPSI-6262 1 270-300 1.46 1000-3000 月旨环族有机硅改性环氧 LED封装、电子瀝封、UV涂料
EPSI-6278 1 700-1000 1.47 100-500 礙度，柔鯉瓠戲性环氧，70AW UV糾、电子灌封
EPSI-6862 1 550-610 1.545 50000(40°C) 脂环族有机硅改性环氧，良好粘接性 LED封装、电子灌封、UV潮斗
EPSI-6878 1 800-900 1.503 1000-3000 脂环族有机硅改性环氧，礙度，柔韧 UV®化材料、电子封装、LED
EPSI-6258X 1 230-260 1.468 50-100 低粘度有机硅环氟高活性，耐候性 电子灌封、LED封装、UV涂层
EPSI-6200X 2 180-210 - 半固态 多官能有机硅改性环氧高Tg,低CTE UVB岫斗、电子封装、LED
