超薄型压力传感器，被测差压通过隔离膜片和充灌的硅油传递到硅压敏元件上，实现了差压的精确测量。敏感芯片采用美国生产的高精度和高稳定性的扩散硅压阻式压力敏感芯片。产品经美国MAXIM公司的传感器芯片1452进行计算机线性校正和温度补偿，具有高可靠性。
采用双列直插封装结构。通过激光修正电阻实现大范围的温度补偿，以及调节差动放大器的增益来校正传感器的压力灵敏度变化。应用于医疗仪器，海拔高度和空速，过程控制，工厂自动化，真空检测，手持校正仪，检漏，睡眠窒息监测，*/呼吸器，风道流量等方面。
超薄型压力传感器
采用应变技术和数字补偿放大电路制作而成。在0~55摄氏度温度范围内经过数字温度补偿，温度飘逸特性能够满足大部分工业应用的场合，不锈钢隔离膜片经过优化设计，保证了产品的*稳定性，对脉动压力和过载压力有很好的适应性。
是采用硅应变技术。和传统的金属应变式原理相比，新技术采用硅应变计和高温烧结工艺，使得压力传感器的灵敏度提高了多倍以上，再配合专有的数字放大电路和数字温度补偿电路，传感器的电气特性，温度特性和*稳定性得到保证。传感器接口和外壳采用不锈钢。具有很好的抗腐蚀性。此款产品可广泛应用于工业、航天、汽车、医疗和制冷领域。
是新推出的温湿度压力三合一传感器，集成了压力，湿度和温度（PHT）三种环境物理量的测量。温湿度压力三合一传感器MS8607适合需要超低功耗、高精度和小型化传感器的应用。传感器的高分辨率和线性度使之成为智能/平板电脑、暖通空调以及气象站等应用中环境和高度监测的理想选择。这款新传感器基于*的MEMS技术，并受益于过去十几年来在研发和批量生产传感器模块方面的经验。
