产品介绍
Thick 8000镀层厚度分析仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层（镀金、镀镍、镀锌、镀铬、镀铜、镀银……）的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。
性能优势
1.精密的三维移动平台
2.的样品观测系统
3.*的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器，自动切换
6.双重保护措施，实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动自检、复位；
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦；
直接点击全景或局部景图像选取测试点；
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。
技术指标
分析元素范围：硫（S）～铀（U）
同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层
分析含量：一般为2ppm到99.9%
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）
SDD探测器：分辨率低至135eV
*的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度：15℃～30℃
测试实例
11次测量结果，铜镀金（AU-CU)的稳定性对比如下
