无氧烘箱，20ppm无氧高温烘箱的用途
无氧烘箱应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，形成高温、低氧（无氧）、洁净环境，特别适合半导体制造、COB封装、IC封装、石英玻璃、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求，广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。
无氧烘箱，20ppm无氧高温烘箱技术参数
内部尺寸：300*300*300/500*500*500/500*600*700/700*800*900mm 或定制
材质：外箱采用优质冷轧板喷塑（或不锈钢），内箱采用SUS304不锈钢（或3SUS16不锈钢）
控温范围：RT+10-300（400、500）℃
温度分辨率：0.1℃
温度波动度：＜±1℃
升温速率：0-10℃/min
降温速率：自然降温或辅助降温
降温方式：风冷式/水冷式
运行方式：定值式/可程式
氧浓度：≤ 20/50/100ppm
氮气控制：减压阀+双流量计节氮系统，无氧、低氧环境下 节省氮气消耗量
鼓风装置：采用大功率耐高温长轴马达，大口径不锈钢涡轮扇叶，可在高温环境下长期稳定工作
密封装置：箱体采用双层耐高温硅橡胶密封条
加热器材质：无尘不锈钢加热器。
无氧烘箱，20ppm无氧烘箱使用环境
环境温、湿度5℃～＋35℃，相对湿度：≤85%；
周围无强烈震动；
无阳光直接照射或其它热源直接辐射，
周围无强烈电磁场影响；
周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质；
洁净车间；
周围无强烈气流，当周围空气需要强制流动时，气流不应在直接吹到箱体上；
设备应放在坚固平稳的平面上，并使其保持水平状态；
安装设备使用独立空开电源 ；
