锡膏测厚仪为准而设计 “SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。
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| 功能特点 |
PDG可编程数字光栅 可编程数字光栅(PDG)，实现了对结构光栅的自动输出及控制，解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损，提高了设备的重复检测精度和寿命。
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PMP调制轮廓测量技术 运用*的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。
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整板检测 全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。 |
●提供业界检测精度和检测可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
锡膏测厚仪体积小于1%（5 σ）（校正制具）
●同步漫反射技术（DL）完*焊膏的结构阴影和亮点干扰。
●采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的工业镜头。
●一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。
●伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。
●Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
●五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
●直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
●快的检测速度。小于2.5秒/FOV。
