【BGA返修台】RD-500SIII半自动生成加热温度曲线
*BGA返修台RD-500SIII已停产，代替品RD-500SV
DIC BGA返修台RD-500SIII简述：
·加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W)，热量更充沛， 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业；
·发热模组温度由原来500度提升到650度；
·全屏对位影像系统：对位影像视角更大，对位作业更容易快捷；
·PCB快速移动及定位装置；
·BGA返修台RD-500SIII支持条码扫描：通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线；
·软件升级，操作介面及功能全面优化;
BGA返修台RD-500SIII参数:
项 目 RD-500SIII
机器外形尺寸 580W*580D*610H
适用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm
电源要求 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW
大面积区域加热 400W*3（IR）=1200W
顶部发热体 700W
底部发热体 700W
系统总功率 2.6KW
重量 约50KG
加热方式 热风+红外
温度设置范围 0~650℃
返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005
对中调节精度 +/-0.025mm
气源供应方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa
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