等离子清洗机主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单向或双向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等离子清洗机可以有效地用于IC封装工艺中，可以有效地去除有机残留物、微小颗粒污染源、薄氧化层等。等离子清洗机 IC封装处理设备提高工件的表面活性，避免粘接脱层或虚焊。
微波等离子清洗机可清除氧化物、氟化物等。Bond Pad在进入下一步工艺流程前，首先需要清除上面的有机物等污染物。在微波等离子清洗机腔体里，可以通过微波源将通入的工艺气体离子化，产生的许多离子自由基等可以和污染物质发生化学反应形成新的可挥发的分子，从而达到清洗目的。
等离子清洗机 表面清洗（Mold，WireBond等）
芯片封装过程中，在WireBonding前对Bond Pad进行等离子清洗从而提高清洁度，已经是基本必要的流程。通过微波等离子清洗机清洗后，可以检查到其所打线的拉力和剪切力得到非常显著的提高。
3. 表面活化（FlipChip Underfill）
如今，不管是采用一般封装工艺还是倒装芯片封装工艺，在用化合物填充封装前，都需要对被封装对象进行等离子清洗。为了提高产品优良率，这一步骤已经被业界认为是必须过程。GUARDER微波等离子清洗设备可以将芯片封装前的所有大小表面（包括间隔缝隙），都能按生产要求进行活化和调整。
4. 晶圆表面处理（清洗/活化）
等离子处理设备常常被用来优化晶圆表面接口条件，能让接口变得导电或者绝缘。半导体、玻璃、石英，甚至塑料材料都能积极响应等离子的活化反应，从而更好被粘接。
等离子清洗机在清洁材料表面的同时，还能对材料表面进行活化，有利于材料进行下一道的涂覆粘接等工艺。
等离子清洗机在芯片封装工艺段的应用范围
芯片粘接前的表面清洗：等离子清洗机提升芯片与基板的润湿性、去除氧化膜，从而提升粘接效果，改善产品品质；
共晶焊前表面清洗：等离子清洗机去除基板上的杂质和焊料上的氧化膜，从而减少共晶空洞的产生，提升共晶的可靠性和良品率；
引线键合前处理：等离子清洗机可有效清除键合区光刻胶，引线框架氧化膜、制程中的有机污染物等，从而达到提高键合强度，减少键合分离的目的；
芯片塑封前表面处理：提高材料表面的润湿性，减少封装空隙，增强其电气性能；
在芯片封装工艺中，芯片粘接/共晶→引线焊接→封装→Mark等工艺环节，均推荐使用微波PLASMA等离子清清洗机，无损精密器件、不影响上道工艺性能，助力芯片封装质量有效提升。
等离子体清洗机表面能增强、提高粘合度，附着力；处理后的材料微观比表面积增加并具良好亲水性；材料表面涂层、清洗、蚀刻、活化一台等离子清洗机轻松搞定
等离子清洗机应用于刻蚀、脱胶、涂层、灰度、等离子体表面处理。通过等离子清洗机提高材料表面的润湿性，从而提高材料的涂层等性能，增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。
