等离子清洗机 灰化光刻胶聚合物剥离设备是高精度的干法清洗设备，等离子清洗机处理范围为纳米级别的有机和无机污染物。 等离子清洗机外观简洁，高度集成化，该设备外观简洁、高度集成化，可应用在半导体、微纳电子、MEMS、PCB、 光学电子、光学制造、汽车电子、医疗产品、生命科学、食品行业等领域，可对各种材料的表面进行有机物去除、清洁、静电消除，化学修饰或涂层沉积。
等离子清洗机 灰化光刻胶聚合物剥离设备清洁、改性、光刻胶灰化
等离子清洗机除了具有材料表面清洗、表面活化、表面蚀刻、表面涂层外，还能去除有机物以及无机物的残留物
等离子清洗机去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用
等离子清洗机用于半导体行业晶圆去胶、蚀刻，芯片粘接前处理、半导体封装、BGA封装、COB、COG、COF、ACF工艺有效去除表面油性污垢和有机污染物粒子，提升封装稳定性
等离子处理机清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架
等离子清洗机提高黏附性，消除键合问题
等离子清洗机能对Teflon特氟龙表面活化、硅胶、ABS、PP、PE、PC、PET表面活化以及其他塑料材质清洗活化，提高材料粘接强度及印刷油墨、涂层、镀层牢固度。
等离子清洗机产生亲水或疏水表面
等离子清洗机广泛用于1、等离子表面活化/清洗2、等离子处理后粘合3、等离子蚀刻/活化4、等离子去胶;5、等离子涂镀(亲水,疏水)6、增强邦定性7、等离子涂覆8、等离子灰化和表面改性等场合通过等离子清洗机 灰化光刻胶聚合物剥离设备处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂
等离子清洗机用于光刻胶剥离或灰化，作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅*去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性
晶圆清洁 - 等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。
晶圆刻蚀 - 等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，等离子清洗机应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。
