主要技术指标 ：
(1) 可配置厚度在线实时测量和读数装置，无需手动测量试件。
(2) 可配置试件压力在线实时检测、显示与调控功能
(3) 内置双平板结构设计和保温技术，高精度温度检测和补偿功能的电路设计。
(4) 内置模糊 PID 护板－热板温度跟踪与精密调控技术
(5) 导热系数和加热功率的自校准功能
(6) 试件厚度、平均温度补偿功能
(7) WINDOWS操作界面的全自动热分析测量软件系统，数据分析和报告输出功能。
(8) 加厚型导热仪可测量加厚试件的导热系数，大试件厚度可达200mm。
(9）电源电压：AC 220V±5%, 功 率：3.0kW
(10） 导热系数测量范围： 0.01～2.2 W/ m·K,
测量重复性：± 1.0%,测量精度：± 2.5%
(11） 温度测量范围：低冷板温度-40℃，冷板小设定温度：-40~60℃
(12）热板设定温度：室温~110℃ ，300℃，600℃（可供选择），
冷面低温度 ：-10℃ -20℃，-40℃（可供选择）；
控温精度 ： 0.1℃,温度测量精度：0.1℃温度分辨力： 0.01℃
冷面制冷 ：电子半导体制冷，压缩空气冷却，冷却水制冷，乙醇介质压缩机制冷方式供选择
（13）环境条件：室温：18～25℃,湿度：20～80%RH
（14）平板试件要求：
标准厚度：常规型导热仪：25 ± 1 mm(国家标准推荐),大可达50 mm
加厚型导热仪：60～100 mm，大可达200 mm，
平 面 度：<0.5mm，硬度：适用于多种相关硬质材料皆可，对于相关软质材料亦可测量,
粉末样品要求：无特殊要求。可配接粉末测试装置盒。
（15）温度控制精度： 热板（±0.1℃）冷板（±0.1℃）
（16）样品尺寸要求（mm）：200×200×（5-20），300×300×（5-100），
500×500×（5-100），1000×1000×（5-100），
（17）配全自动热分析软件 ：Windows XP /sp2中文、英文操作界面
该机型为卧式和立式两种，外形供参考，以出厂为准
