PCT对PCB的故障模式：起泡(Blister)、断裂(Crack)、止焊漆剥离(SR de-lamination)。
半导体的PCT测试：PCT主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之介面渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
PCT对IC半导体的可靠度评估项目：Die Attach Epoxy (or Film)、导线架材料、封胶树脂
腐蚀失效与IC：腐蚀失效(水汽、偏压、杂质离子)会造成IC的铝线发生电化学腐蚀，而导致铝线开路以及迁移生长。
备注：只要封胶之间空隙大于3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封胶的防护
备注：气密封装对于水汽不敏感，一般不採用加速温湿度试验来评价其可靠性，而是测定其气密性、内部水汽含量等。
针对Die Attach Epoxy (or Film) 的气泡消除, ELT压力除泡烤箱可以很有效的执行, 且已在业界行之多年。ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。广泛应用于灌胶封装，印刷，压膜等半导体电子新能源电池等诸多领域。
