1、走向成熟工艺回炉再造：
中芯进入实体名单说明一个道理：*基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的55nm，晶圆代工厂并不是半导体的较底层技术，而是设备、材料、工艺的集成商。
中国半导体的主要矛盾已经从缺少*工艺，转移到缺少国产半导体设备、材料。我们预计，低纬度国产替代进程将持续下去，中国将从下而上把持泛半导体技术。在根技术，如设备、材料领域得到长足进步前，先做好成熟工艺回炉再造，再逐步向上攻克*工艺壁垒，螺旋发展。
2、由单纯外循环，走向科技双循环：
科技格局将重新洗牌，呈现逆化的返祖状态。即使强如美国也只参与了半导体产业的小部分环节，中、欧、日、美、韩、台，各自占据了产业链*的部分。
半导体是一个充分化分工的行业，没有哪个国家能单独实现全部内循环，所以未来中国的科技格局关键在于实现供应链安全可控。
3、走向根技术补短板：
长板是矛，决定了走多远，是外循环的基础；短板是盾，决定了底线较低内循环的基础。在半导体科技领域，经历10多年的逆周期投资，中国有三大产业长板+一大短板：长板：芯片设计（Fabless）、半导体能源（光伏）、半导体照明（LED）+第三代半导体、半导体显示（LCD）；短板：集成电路（设备、材料、EDA/IP、制造）。
在四大泛半导体领域中，光伏、LED、LCD领域中国已经做到了前面，在范围内的支撑了其供应链安全。基于泛半导体领域的巨大成功，未来中国半导体的重点将转向短板（集成电路）
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