显著缩减制备时间
不受操作人员技能影响
完美的再现性
无需成本昂贵的磨料薄膜
TargetSystem 设计用于微电子组件和扁平化目标制备。这是一款失效分析工具，可对可见目标和隐藏目标进行实时对齐和测量，例如微型穿孔和 BGA。系统精度高达 +/- 5 µm。
较短的制备时间
智能制备系统 (IPS) 可根据实际样品属性和研磨/抛光表面自动调整消除时间和速率。这意味着可将测量和制备时间缩减至 30 分钟以内。
再现性
自动化工艺使得 TargetSystem 不受操作人员技能的影响，无论何人操作都可确保再现性。
降低运行成本
TargetSystem 可与任何 SiC 纸或其他耗材配合使用，无需成本昂贵的研磨薄片。
TargetMaster
适用于自动目标制备的 200 mm 微型抛光机。适用于 30 mm 试样并且包括 200 mm MD-Disc 的可翻转夹具。
