PLUTO-MH 等离子处理机/去胶机
PLUTO-MH型等离子体表面处理系统是针对于高校，科学研究所和企业实验室，或者小批量生产的创新性企业而研发的创新型实验平台。我们收集了大量客户使用信息，分析应用需求，将多年设计和制造经验应用于小型化，多功能的等离子体表面处理设备。无论是设计理念，零配件的选用，都倾注大量精力。针对用户不同的需求，我们提供不同功能附件，在获得常规性能的同时，拥有表面镀膜（涂层），刻蚀，等离子化学反应，粉体等离子体处理等多种能力。
PLUTO-MH 等离子处理机/去胶机
产品特点：
1.针对于对等离子体处理有严苛要求的场合中使用,等离子源才用频率为13.56MHz射频发生器，兼顾物理反应和化学反应
2. 采用500W功率电源，自动阻抗匹配，高功率射频发生器可应对各种实验要求，保障高能量密度和高处理效率
3. 高精度真空度控制，适应各种处理需求
4. 316不锈钢腔体（或者6061铝合金），全不锈钢管路和连接件，适用各种气体（包含腐蚀性气体）
5. 4.3寸工业级触摸屏，软件操作方便，多种参数设置和工艺组合处理模式
6. 可增加多种配件，涂覆镀膜，电极温度控制，等离子体强度控制，等离子体化学反应等功能（如有特殊应用，请咨询销售人员）
根据用户需求，提供对应等离子体处理方案和定制特殊用途设备.
技术参数：
PLUTO-MH等离子处理机/等离子去胶机
1.配置不同模块，拓展不同应用
加热电极模块-温度可控，可以加速等离子体处理速度和和很大程度上提高样品处理的均匀性
沉积镀膜模块，改变表面特性：
沉积CF材料，样品表面可以具有憎水的特性
沉积含苯材料，样品表面起到绝缘防水的特性
沉积含有羟基的材料，提高样品表面和其他材料的结合效果
感应耦合模块-感应耦合等离子体装置
2.气体混合装置
可以根据可以要求进行混气设计
3.气体纯化和反应
气体纯化和使用等离子体与相关材料进行化学反应
应用领域：
处理实例：玻璃片不同处理条件下接触角的变化（在实际操作中，选择合适的工艺参数尤为重要）
检测设备：接触角测量仪 测试液体 水液滴体积 1ul
等离子设备：真空等离子表面处理机PlutoM
