日本hrd-thermal热成像范围 TSI
提高能效是节能减排的重要课题。该设备针对电子设备的功耗问题，通过对设备内部的热特性进行可视化和量化，可以评估界面的热扩散率。此外，金刚石和 DLC 因其高导热性而受到关注，以节省能源，但评估允许热量从其界面逸出的热扩散率非常重要。此外，据说这些物质之间界面的粘附影响性能。该设备旨在通过热评估界面的附着力。
特征
激光加热功能
微距摄影光学系统（分辨率约 20 μm）
高性能红外相机（7.5 μm 至 13.5 μm）
*的降噪技术
日本hrd-thermal热成像范围 TSI
主要规格
| TSI-2 | ||
|---|---|---|
| 基本性能 | 测量对象 | 样品缺陷、异质性、红外辐射、简单温度、热特性 |
| 输出数据 | 频率、距离、幅度、相位、亮度、图像数据 | |
| 分析模式 | 点/区域分析、相分析 | |
| 附其他 | 调温加热器、控制/分析软件、PC | |
| 测量环境 | 温度 | 室温～250[℃] |
| 测量频率 | 0.1 至 10 [赫兹] | |
| 红外相机 | 元素数量 | 336 × 256 |
| 元素类型 | VOx微测辐射热计 | |
| 像素大小 | 17 [微米] | |
| 观测波段 | 7.5 至 13.5 [μm] | |
| 帧率 | 30 [赫兹] | |
| 解析度 | 约 30 [μm] | |
| 半导体激光器（连续振荡） | 波长 | 808 [纳米] |
| 输出 | 5 [W] | |
| 正弦波调制 | 0.1 至 30 [赫兹] | |
| 舞台运动范围 | 水平（XY轴）方向 | ± 15 [毫米] |
| 垂直（Z 轴）方向 | +50 [毫米] | |
| 电源 | AC100-240 [V], 10-5 [A], 50/60 [Hz] | |
| 设备主体 | 外形尺寸 | W552 x D602 x H657 [毫米] |
| 重量 | 76.5 [公斤] | |
| 激光安全标准 | CLASS1, IEC / EN 60825-1: 2007 | |
