小型烘胶台定制，恒温烤胶台说明
恒温烤胶台可在光刻工艺中的涂胶后的软烘，暴光后烘，显影后的坚膜，磨片粘片熔腊等，它采用整体铸造，加热板作为加热体，增强了设备的安全性。又名烘胶台，烤胶台，加热平台，烤胶板，热台，热板等。
烘胶台对一些温度敏感材料（如晶体、半导体、陶瓷等）进行加热和装卡尤为适用。设备结构简单，操作简便，安全可靠，是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等。
小型烘胶台定制，恒温烤胶台说明
程序控制器运作，可选择加热，冷却和停止阶段，可以进行编程；
利用微电脑处理，实现加热程序编辑和控制；
程序记忆功能；
可长时间连续工作；
加热面积大，加热均匀型好，升温快；
特殊防腐材料，耐腐蚀，使用寿命长；
加热面积尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm多尺寸定制
温度分辨率 ：0.1℃
温度波动度：≤±0.5℃
温度均匀性：≤±0.5/1、1%℃
电源输入：AC220V 10A
加热功率：1500W
控温范围：室温--200、300/400/500/600℃
可选配
真空腔体；
加装PIN柱；
触摸屏控制；
氮气气氛等。
一．概述：
可程式匀胶机适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。
二．特点
1.结构紧凑，适合直接放于手套箱内操作；
2.7寸全彩触摸屏，高级PLC控制，设置一键启动按钮, 操作方便；
3.可单步和多步匀胶操作；
4.工业级马达，旋转平稳,运行稳定；
5.溶剂PC透明盖；
6.真空泵与匀胶机同步工作,匀胶机旋转,真空泵就启动,匀胶机停止,真空泵就停止；
7.设置有开机密码功能，提高设备操作安全性；
8.左上面配有载物槽，（φ28深16）放药水瓶方便。
三．技术参数
1.外形尺寸：335mm(D)x228mm(W)x215mm(H)
2.标配三种真空吸盘（φ10mm,φ25mm,φ45mm）
φ10mm吸盘（可载基片最小φ10mm 最大φ25mm）
φ25mm吸盘（可载基片最小φ25mm 最大φ47mm）
Φ45mm吸盘（可载基片最小φ47mm 最大φ55mm）
3.速度可调范围：300-10000rpm
4.减速可调范围：1000-3000RPM/S
5.转速分辨率：1RPM
6.旋转时间范围：1-3000S
7.加速可控范围：300-5000RPM/S
8.可编程5组5步程序
9.真空输入：0.06-0.09Mpa，真空流量最小15L/Min
10.真空接口：设备后面板出口外径6mm
11.电源输入: 220V 150W
