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广电计量检测集团股份有限公司

硅高分子微球高剪切研磨分散机

参考价 ¥ 1
订货量 ≥1立方
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称上海思峻机械设备有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       号XMD2000
  • 所  在  地上海市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2024/1/19 8:38:25
  • 访问次数1474
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上海思峻机械设备有限公司是一家依托德国SGN先进工业设备生产加工技术的中德合作创新型企业。公司通过引进德国SGN的先进技术、科学管理模式以及工业设备的销售模式等,培养了一大批在研发、制造以及销售等领域的人才!在德国SGN工业设备的基础上,思峻又自主创新开发了一批适应市场高要求的新型研磨分散设备。

公司主要研发、制造、销售流体领域的高*乳化机、胶体磨、均质机、分散机、研磨分散机、乳化泵、剪切泵、粉液混合机、成套多功能真空乳化机等设备,为混合、分散、均质、悬浮、乳化、湿磨、粉液混合等领域提供高品质的解决方案,设备加工材料细度可达微纳米级别。公司始终拥有一批在食品、化工、医药、新能源等领域有丰富经验的高*人才,能够专业为客户配备例如食品生产线、机械剥离法石墨烯生产线、氧化还原法石墨烯生产线、高纯度碳纳米管生产线、复合浆料生产线等。


公司特别注重设备的售后服务。依托一支技术扎实、服务贴切的售后团队,我们将致力于为客户提供整套的售后服务,在Z短的时间内为客户解决与合作相关的一系列问题。


“业精于专”是思峻公司的宗旨,专注人才、专注创新、专注品质、专注服务是公司一贯的追求和对您的承诺,我们坚信专注打造精品,专注将助力思峻在分散、乳化、均质的事业领域中勇攀高峰!









分散机,研磨机,均质机,胶体磨,乳化机
粉碎程度 其他
硅高分子微球高剪切研磨分散机转子速度可以达到44m/s。在该速度范围内,由剪切力所造成的湍流结合专门研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力更强,乳液的粒径分布更窄。
硅高分子微球高剪切研磨分散机 产品信息

硅高分子微球高剪切研磨分散机

硅高分子复合微球材料高速分散机,硅碳复合负极材料高速分散机 ,锂电池硅碳复合负极材料高速分散机,纳米硅高速分散机,管线式高速分散机

高速分散机处理量大,运转更平稳,拆装更方便,适合工业化在线连续生产,粒径分布范围窄,分散效果佳,*,物料100%通过分散剪切。其剪切速率可以超过100.00 rpm,转子的速度可以达到40m/s。在该速度范围内,由剪切力所造成的湍流结合专门研制的电机可以使粒径范围小到纳米级

利用可聚合性单体和交联剂作为硅的研磨介质,对纳米硅表面进行疏水化处理,然后加入炭黑及添加剂,通过高速剪切分散将纳米硅研磨液分散在的水溶液中形成O/W型乳液,通过微悬浮聚合,得到硅/高分子复合微球,把纳米硅固定在高分子微球内部,然后进行离心分离、干燥、高温热处理,得到锂离子电池用硅碳复合负极材料。本发明解决了纳米硅从液态的分散状态到干燥状态的团聚问题,提供一种纳米硅的分散和储存方法

(1) 制备硅分散液:

(2) 把硅分散液转入到装有搅拌器的受惰性气体保护的密闭容器中,向球磨好的硅分 散液中加入单体和交联剂总量1~15wt%偶联剂,以900~1500r/min速度搅拌,搅拌时间 30min,得到疏水化处理后的娃分散液;,形成有机单体/硅/炭黑分散液作为分散相;

(3) 往3倍于单体和交联剂总量的去离子水中加入单体和交联剂总量1~5. Owt%的 ,使其*溶解成均匀透明的溶液,再加入单体和交联剂总量0. 005~0. 5wt%的 并让其溶解,作为连续相;

(4) 把上述分散相边搅拌边加入到连续相中,使其均匀分散,然后再将该分散液加入到 高速剪切乳化分散机中进行乳化分散得乳化分散液;

(5) 将上述乳化分散液加入到装备边搅拌边升温至80°C,反应30min,再升温至90°C,反应6~10h,得到固含量在20~ 35%范围的娃/高分子复合微球乳液。


研磨分散机是由胶体磨分散机组合而成的高科技产品。

第一级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的转子之间距离。在增强的流体湍流下。凹槽在每级口可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好的满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学征不一样。狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。

以下为型号表供参考:

型号

标准流量

L/H

输出转速

rpm

标准线速度

m/s

马达功率

KW

进口尺寸

出口尺寸

XMD2000/4

400

18000

44

4

DN25

DN15

XMD2000/5

1500

10500

44

11

DN40

DN32

XMD2000/10

4000

7200

44

22

DN80

DN65

XMD2000/20

10000

4900

44

45

DN80

DN65

XMD2000/30

20000

2850

44

90

DN150

DN125

XMD2000/50

60000

1100

44

160

DN200

DN150

硅高分子微球高剪切研磨分散机



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