日本kuroda techno超声波焊接装置Sunbonder USM-560 / USM-540 / USM-528
产品特点
无需助焊剂即可实现高品质焊接的超声波焊接装置
超声波焊接设备 Sunbonder 通过超声波实现无助焊剂焊接。
通过与一个可以附着在玻璃上的特殊焊料“Cerasolza”相结合，可以对难以焊接的材料进行焊接。
超声波的空化效应破坏了氧化膜。
同时，它还能去除气泡，促进焊料的“润湿”，始终可以进行高质量的焊接工作。
由于不需要助焊剂，因此可以省略清洁过程，无需担心无法*去除的残留物。
此外，其粘合强度大于玻璃的断裂强度，形成具有优异气密性、耐候性、防潮性和导电性的优质粘合机制。
紧凑型手持式超声波焊接设备，可轻松引入各种工作环境。
典型功能
无助焊剂
_实现无助焊剂焊接。无需清洁过程，无需担心残留物。
与难焊料
兼容可以焊接传统方法难以焊接的玻璃、陶瓷和铝等难以焊接的材料。
符合 Rohs 标准
USM-560 和 USM-540 是符合 RoHS 标准的产品。（* 不支持 USM-528）请在此处查看未使用证书。
海外通信
支持AC100V至240V，可在海外使用。我们会在订购时询问您所需的电源电压，并在发货前进行调整。
关于可焊面积（芯片直径）
三种类型的 USM 系列中的每一种都具有不同的可焊接区域（前端直径）。
日本kuroda techno超声波焊接装置Sunbonder USM-560 / USM-540 / USM-528
产品规格
| 模型 | USM-560 | USM-540 | USM-528 |
|---|---|---|---|
| 标准价格 （主机+铁套） | 49万日元（不含税） | 70万日元（不含税） | 1,250,000日元（不含税） |
| 芯片尺寸 | φ1.0-4.0mm | φ10.0mm | 50 毫米 x 10 毫米 |
| 小费小费 | |||
| 振荡器尺寸 | 21 x 23.5 x 9 厘米 | 21 x 23.5 x 9 厘米 | 26 x 32 x 14 厘米 |
| 振荡器重量 | 5公斤 | 5公斤 | 10公斤 |
| 包装尺寸 | 41 x 36 x 22 厘米 | 41 x 36 x 22 厘米 | 60 x 41 x 39 厘米 |
| 包装重量 | 7.9公斤 | 8.0公斤 | 15.0公斤 |
| 频率 | 60kHz | 40kHz | 28kHz |
| 旧产品 | USM-Ⅲ / USM-Ⅳ | SO-6 | USM-28 |
| 最高温度 | 500℃ | 600℃ | 350℃ |
| 最大振荡输出 | 12W | 12W（空载时） 20W（焊接时） | 12W（空载时） 70W（焊接时） |
| 电源 | 100-240V | 100-240V | 100-240V |
| CE 兼容 | ○ ○ | ○ ○ | × |
