制药纯化水反渗透设备 电子行业 权坤可定制
电子工业中，从阴射线管到二管、晶体管等离散装置，标称特征大小为零。从不到5毫米的复杂集成电路，有多种产品。集成电路的生产，特别是现代化的生产，不同于任何产业应用对高纯度数量的要求。锅炉的水质要求用离子的含量表示，不包括粒子和细菌。但是电子工业必须考虑水的所有污染物，包括离子、有机物、粒子和二氧化硅。一般来说，电子工业用超纯水进行表面清洗。集成电路生产过程中暴露的硅多要经过30 ~ 40个生产过程。在每个过程中，导电或绝缘的材料层被添加到硅的表面。因此，在添加下一层之，必须用硫酸、氢氟酸等腐蚀性化学药品蚀刻部分表面。为了*冲洗和清除硅表面的化学药品，化学蚀刻过程之间需要超纯水。其他电子产品制造过程也包括表面清洗，但集成电路的尺寸太小，水中的污染物会在硅表面添加大量杂质，使电路钝化。钠离子和氯化物等东西吸附在电路的特定层上，改变装置的电气特性和终产品的性质。水中的有机物倾向于迁移到表面，与表面结合。含量低的溶解有机物也可以附着在套装上。
电子工业中，从阴射线管到二管、晶体管等离散装置，标称特征大小为零。从不到5毫米的复杂集成电路，有多种产品。集成电路的生产，特别是现代化的生产，不同于任何产业应用对高纯度数量的要求。锅炉的水质要求用离子的含量表示，不包括粒子和细菌。但是电子工业必须考虑水的所有污染物，包括离子、有机物、粒子和二氧化硅。一般来说，电子工业用超纯水进行表面清洗。集成电路生产过程中暴露的硅多要经过30 ~ 40个生产过程。在每个过程中，导电或绝缘的材料层被添加到硅的表面。因此，在添加下一层之，必须用硫酸、氢氟酸等腐蚀性化学药品蚀刻部分表面。为了*冲洗和清除硅表面的化学药品，化学蚀刻过程之间需要超纯水。其他电子产品制造过程也包括表面清洗，但集成电路的尺寸太小，水中的污染物会在硅表面添加大量杂质，使电路钝化。钠离子和氯化物等东西吸附在电路的特定层上，改变装置的电气特性和终产品的性质。水中的有机物倾向于迁移到表面，与表面结合。含量低的溶解有机物也可以附着在套装上。
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破坏电路中后续层的位置。粒子(如细菌)的大小无疑会超过较小集成电路的特性大小，从而破坏额外的层，或者在相邻电路之间产生电气短路。
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电子产业18mh cm超纯制备系统图。该系统由预处理、反渗透、一次离子交换和精炼循环供水系统三部分组成。根据原水质量、水型、系统规模大小及终水质指标的要求，局部有一定的变化。原水是地表水，规模较小的系统经常使用活性炭去除余氯，大型系统使用注入还原剂的方法。原水对于地下水、规模较小的系统，为了防止反渗透系统中碳酸盐种类和硫酸盐种类的沉淀，优先选择软化机去除钙、镁，大型系统通常采用自动注入阻抗剂的方法。初离子交换工艺取决于原水含盐量的高低和规模。
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