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DS-801A/D 自动分选机

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称北京半导体专用设备研究所
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2022/9/26 10:49:09
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北京半导体专用设备研究所(公司第四十五研究所)创立于1958年,是国内专门从事电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点科研生产单位。45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向,以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑,围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域,开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、*封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品,服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业。 经过多年的技术积累,特别是“十一五”以来的技术进步与创新,45所已经掌握了专用设备的自身规律和特点、专用设备开发与制造的基本思想和路径,攻克了六大共性关键技术,形成了十多种市场前景良好且拥有自主知识产权的产品,培养出了一支掌握正向系统设计思想与方法、理论水平高实际经验丰富、团队精神好、特别能战斗的科研、生产、市场开发和经营管理队伍,建成了较为完善的科研开发、工艺试验和生产制造平台。“十二五”期间,45所将在国家有关部委、北京市和亦庄开发区的支持帮助下,在集团公司的直接下,继续坚持推进人才兴所、核心技术拥有、质量、做实做精做强做大、系统服务和军民互动六大战略,不断提升特殊定制与快速保障、自主创新、系统集成与服务三种能力,实现材料加工设备、化学处理设备、光刻设备、平坦化设备、*封装设备和电子图形印刷设备产业化生产制造,全面替代进口,批量化走向世界。
应用领域DS-801A/D自动分选机是IC生产过程中用于将表面质量的管芯从蓝膜拾取,并放置到晶粒盒里的一种自动化设备
DS-801A/D 自动分选机 产品信息

应用领域
DS-801A/D自动分选机是IC生产过程中用于将表面质量的管芯从蓝膜拾取,并放置到晶粒盒里的一种自动化设备。可适用多种尺寸的管芯和多种规格的晶粒盒(Tray盘和JEDECK盘),并实现了蓝膜到蓝膜等多种工艺流程。
本机有着合理的结构设计及良好的操作性、稳定性、高可靠性。双工作台结构实现晶粒盒上下料时设备不停机。

技术特点

适用于8″及以下晶圆加工;

可输出至2″~4″规格的晶粒盒(Tray盘);

可选单顶针与多顶针模块,并支持快速更换;

支持自动扩膜功能,扩膜行程可控;

软件系统功能强大,运行可靠,支持MAP图功能;

高效视觉检测系统,可进行芯片识别定位及表面缺陷检测;

支持分类拾拣功能;

双工作台实现收料不停机。

大尺寸JEDECK盘,或到蓝膜等其它有特殊要求的治具上

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循环时间

≥300ms

(2mm以下芯片、包括PR时间)

拾取机构

吸 头

表面拾取型

放片精度

±50μm (XY定位) ±5° (θ)

拾取臂

180°旋转拾取臂

芯片尺寸

□0.5×0.5~10×10mm

□2×2~5×15mm(可选)

□5×5~5×25mm(可选)

顶针Z向行程

2mm(max.)支持单针/多针(4针)

晶片台

(输入)

Wafer尺寸

≤8″

工作台

(输出)

承载台数量

□单(A) □双(D)

承载金属环

□8″(标准)

□6″(可选)

有效行程

130×300 mm

行程

200×200 mm

重复精度

±0.005mm/0.2mm

重复精度

±0.005mm/0.2mm

Tray盘规格

2″/3″(可选)/4″(可选)

扩晶功能

自动扩晶

料盘夹持形式

机械(标准)/真空(可选)

操作系统

Windows XP

操作方式

鼠标、键盘、操作手柄、按钮

设备尺寸

1400(W)×1200(D)×1700(H) mm

所需电源

220V±10%

设备重量

900Kg±10%

所需气压

≥0.5Mpa

1.芯片识别对准与墨点(大于芯片面积的20%)识别功能;

2.包装盒(Tray盘)识别与对准功能;

3.丢片检测与提醒功能;

4.Mapping功能;

5.分Bin功能

6.可兼容6″划切金属环

15700106413
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