高性能机载热红外成像仪 WIRIS Pro
WIRIS Pro 热红外成像仪具备极为丰富的外围硬件接口，支持 CAN 以及 S.BUS 总线 协议，可进行 PWM 以及 TTL 等多种触发测量，具有 HDMI 高清视频接口，可方便地集成 无人机系统，以及远程实时查看与分析数据。内置 128GB 或 256GB 固态存储空间，可用 WIRIS 配套软件进行批处理。
高性能机载热红外成像仪 WIRIS Pro
技术指标
红外图像 640 x 512 / 1266x1010 像素
测温范围 -25℃~+150℃，-40℃~+550℃ 或+50℃~1000℃、 +400℃~1500℃可选
测温灵敏度 0.05℃(50mK)；0.03℃(30mK)可选
测温精度 ±2%或者±2℃（实测值＜±1℃）
帧频 9 或 30Hz 可选
光谱范围 7.5~13.5μm
镜头规格 18°、32°、45°、69°可选，可自行更换
数字变焦 1~14x 可持续变焦
数码相机
空间分辨率 1920x1080 像素（FHD）
视角/焦距 6.9°~58.2°/焦距 33.0mm~3.3mm
光学变焦 10x 光学变焦，具有防抖功能
光学变焦 自动对焦，全高清 10x 光学变焦，具有防振补偿功能
其他功能
总线协议 CAN 及 SBus 总线协议，兼容 DJI A3 控制器，支持 18 通道信号
触发器 PWM，S.Bus 或外部 TTL 触发
功能选项 温度范围设置，报警模式(等温线)，大值/小值/中心 点分析， 缩放，图像捕捉，视频捕捉，模式等
内存 内部高速 SSD 128GB 或 256GB；外接 SD 卡插槽， USB可外接 U 盘
GPS 信息 外接 GPS 时可将 GPS 数据直接记录在图像或者
视频内
热点/冷点探测 自动热点/冷点探测附带温度值
发射率校正 在 WIRIS 直接校正或者在软件中校正
其他校正 反射温度与大气温度校正
供电 9~36VDC，12W
尺寸重量 83mmx85mmx68mm、<450g
工作温度 -20℃~+55℃
