支持脆弱芯片(InGaAs,InP,Thin Die)和长芯片(宽:长=1:7)恒力取放;
附加AOI功能,自动检测芯片崩边、缺角、脏污等;
支持多种载具(蓝膜、芯片盒等);
顶针痕迹检测;
芯片盒自动上下料;
自动更换晶圆(6寸 ~ 8寸)
技术参数 | |
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贴片系统: | XY轴位置精度: ±5μm 角位置精度:±0.3° |
物料处理能力: | 模具尺寸:7mil×7mil-200mil×200mil |
绑定: | 绑定力:30-250g |
设备信息: | 电源:220VAC 频率; 50Hz 压缩空气: 最小压力5bar 流量: 250LPM@5bar 能量功耗:1500W |
设备尺寸: | 重量:2000kg |
RX系列型号:
型号 | RX100 | RX2000 | RX3000 | |
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模具操作 | InGaAsInP&Thin Die Pick& Place Support | |||
AOI性能 | 正面 | 变焦破损,脏污 | ||
背面 | / | 顶针痕迹检测(选配) | 顶针痕迹检测(选配) | |
晶圆载物台操作 | 6英寸 | 支持 | ||
8英寸 | / | 选配 | 支持 | |
12英寸 | / | / | ||
物料处理 | 蓝膜 | 支持 | ||
芯片盒 | 支持 | |||
装载和卸载 | 晶圆台 | / | 支持 | |
工作台 | / | 支持 |