结合了十多年的包装光学特性专门知识，CONTESSP大型面板计量系统使高密度互连PCB(HDI-PCB)基板的测量吞吐量比上一代WLI仪器提高了一倍以上。该系统专门设计用于测量制造过程中PCB面板的每一层，并包含了一系列*的功能，为半导体封装行业提供了*大的生产性能、方便、可靠性和吞吐量。具有量规能力的Confee SP使用了一个直观的生产界面，提供了快速和简单的基准对齐与可配置的用户输入。
不匹配精度
凭借其新的耐振系统设计和砖利的Wyko垂直扫描干涉术(VSI)成像，具有量规能力的Contracesp系统以纳米分辨率执行极其**的三维临界尺寸(CD)测量。这种能力，加上广泛的自动化，使ContracesSP多任务，既是一个强大的表面纹理计量仪器，以及一个易于使用的缺陷检测工具。
流线型操作与分析
Confee SP直观的生产界面提供了快速和简单的基准对齐与可配置的用户输入。除了传递/失败信息之外，用户现在还可以选择详细的参数结果，以便在摘要屏幕上显示。Vision 64软件为工程师、技术人员和操作人员提供了的访问控制，具有简单的协调文件导入功能，保证了系统到系统的配方可移植性和快速文件创建。
适合面板计量的大面积可测量区域
该系统利用Bruker**性的基于龙门的设计和集成工作站，以高度紧凑的足迹支持多达600x600毫米的样本。专门为生产面板计量设计的软件帮助制造工程师和操作员充分利用的光学剖面特征，包括动态信号分割、重测量功能、地形扫描以补偿晶圆弓、坐标文件导入、ESD、面板ID读取和模式识别。
