等离子体光谱分析是应用最/广泛的一种方法。利用物理学和化学实验所积累的物质发光光谱数据，进行理论分析，能确定识别等离子体中发光物种(特征光谱)、计算电子温度和激发温度、测量某些物种的密度、电离度、电子密度、电子能量分布等性质。
等离子辐射光谱过程中都伴随着电子发射、电离，即等离子体的光和热辐射等过程，以激光焊接为例对分析焊接技术的物理状态和过程，探究焊接机理、改进工艺方法和改善焊接质量都具有非常重要的意义。等离子体光谱独/特的优点：1、无介入性，使用间接测量方式，对焊接电弧没有扰2、信息量丰富，特征谱线的强度、宽度及形态可以反映出电弧电子密度、温度、电导率等信息3、灵敏度高、响应速度快、抗干/扰/能力强 。
典型应用
1.受控热核聚变（托卡马克）
2.空间科学（等离子体推进技术）
3.生化处理（等离子体灭菌）
4.微电子与信息产业（半导体材料蚀刻）
5.材料合成与处理（等离子体沉积和蚀刻）
6.国防（等离子体隐身技术）
7.*应用（LIBS技术）
等离子体光谱测量方案
选用多通道光谱仪，搭配多模光纤，实现高分辨率、宽波长范围的光谱测量。光纤探头至于四维微型混合调节位移台，实现空间多点位等离子体测量。搭配专业的测量分析软件，实时显示等离子体光谱信息及等离子体的电子温度、电子密度等参数。下图为系统探头支架与某类型激光复合焊接的配合结构示意图。
技术优势特点
1.实时测量等离子体光谱，并计算显示电子温度和电子密度；
2.采用四维混合调节位移台，实现空间点位等离子体测量；
3.采用多通道光谱仪，实现高分辨率、宽波长范围的光谱测量；
4.软件实现光谱仪与焊枪头的联动控制；
5.集成元素数据库。
主要技术指标
软件主要功能
1.自定义测试流程，位移台运动范围 2.实时显示光谱，计算电子温度和电子密度
3.光谱寻峰及元素识别
4.信息云图显示：不同空间点位的电子温度；电子温度随时间
5.元素信息数据库显示
6.位移台的单独控制
