ILSI晶振,压控晶振,I603石英晶体振荡器,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
ILSI America LLC提供广泛的频率控制产品,ILSI晶振的主要业务是开发和供应基于5032晶振或压电晶体的产品,其中包括晶体振荡器以及各种封装类型的石英或压电晶体。.我们的石英晶体振荡器套件包括我们的时钟振荡器,MEMS振荡器,VCXO,TCXO,TCVCXO和OCXO产品.
| ILSI晶振 | I603晶振 |
| 输出类型 | TTL/HC-MOS |
| 输出负载 | 15pF |
| 振荡模式 | 基本/第三泛音 |
| 电源电压 | +2.5V、+3.3V、5.0V |
| 频率范围 | 1.00MHz~77.76MHz |
| 频率稳定度 | ±50ppm、±100ppm、±150ppm |
| 工作温度 | 0℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
| 保存温度 | -55℃~+125℃ |
| 电压卷（值）/ VOH（最小值） | 0.1 VDD / 0.9 VDD |
| 启动时间 | 5 ms Max |
| 相位抖动（12兆赫~20兆赫） | 1个PS |
| 老化率 | ±3 ppm /年 |
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和5032晶振产品特性受到破坏.当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用进口石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷振荡器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
柱面式产品
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用耐高温晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内、水平.ILSI晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.
对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.
ILSI集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.
ILSI晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.
ILSI晶振集团将确保其进口低电压振荡器产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助和其他组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中遵守并符合现行所有标准规范的要求.
