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蔡司Crossbeam聚焦离子束扫描电子显微镜

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称昆山友硕新材料有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地苏州市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/1/16 8:57:57
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蔡司工业测量是三坐标测量生产商,是三坐标测量技术的提供商,致力于为工业制造领域及测量实验室的多方测量需要提供精良的测星解决方案。产品包含了通用的桥式测量机、悬臂式测量机、在线测星机,以及测星前沿技术的多功能工业CT测量机、复合式测星和纳米级测星机。蔡司不仅在测量技术的科研上取得了瞩目的成就,其所有的主要部件,如控制柜、软件、传感器、探针等均为蔡司研发生产,确保了产品高品质和高性能的传承。蔡司工业测星在拥有三个生产基地,其中中国上海所生产的产品主要供应东南亚市场。主要在汽车模具及零配件,各种模具五金塑胶件和框架等领域提供尺寸测量、比对、逆向工、,激光扫描等解决方案。目前拥有三分之一的。蔡司工业测量技术都是生产和供应多方测星实验室、数控三坐标测量机和完善解决方案的提供者。在四个国家的生产基地和100多个销售和服务点,约2400名员工。
蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结合了场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)出色的成像和分析性能,和新一代聚焦离子束(FIB)优异的加工性能。无论是在科研或是工业
蔡司Crossbeam聚焦离子束扫描电子显微镜 产品信息

商品详情

     蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结合了场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)出色的成像和分析性能,和新一代聚焦离子束(FIB)优异的加工性能。无论是在科研或是工业实验室,您都可以在一台设备上实现多用户同时操作。得益于蔡司Crossbeam系列模块化的平台设计理念,您可以根据自己需求的变化随时升级仪器系统。在加工、成像或是实现三维重构分析时,Crosssbeam系列都将大大提升您的应用体验。

  使用Gemini电子光学系统,您可以从高分辨率SEM图像中提取真实样本信息

  使用新的Ion-sculptor FIB镜筒以及全新的样品处理方式,您可以大限度地提高样品质量、降低样品损伤,同时大大加快实验操作过程

  使用Ion-sculptor FIB的低电压功能,您可以制备超薄的TEM样品,同时将非晶化损伤降到非常低

  使用Crossbeam 340的可变气压功能

  或使用Crossbeam 550实现更苛刻的表征,大仓室甚至为您提供更多选择

  EM样品制备流程

  按照以下步骤,高效率、高质量地完成制样

  Crossbeam 为制备超薄、高质量的TEM样品提供了一整套解决方案,您可以高效地准备样品,并在TEM或STEM上实现透射成像模式的分析。

 

  1.自动定位——感兴趣的区域(ROI)轻松导航

  您可以不费功夫地找到感兴趣的区域(ROI)

  使用样品交换室的导航相机对样品进行定位

  集成的用户界面使得您可以轻松定位到ROI

  在SEM上获得宽视野、无畸变的图像


 

  2. 自动制样——从体材料开始制备薄片样品

  您可以通过简单的三个步骤制备样品:ASP(自动样品制备)

  定义参数包括漂移修正,表面沉积以及粗切、精细切割

  FIB镜筒的离子光学系统保证了工作流程具有的通量

  将参数导出为副本,进而可以重复操作实现批量制备

 

  3. 轻松转移——样品切割、转移机械化

  导入机械手,将薄片样品焊接在机械手的针尖上

  将薄片样品与样品基体连接部分进行切割,使其分离

  薄片随后会被提取并转移到TEM栅网上

 

  4. 样品减薄——获取高质量TEM样品至关重要的一步

  仪器在设计上允许用户实时监控样品厚度,并最终达到所需求的目标厚度

  您可以同时通过收集两个探测器的信号判断薄片厚度,一方面可以通过SE探测器以高重复性获取最终厚度,另一方面可以通过Inlens SE 探测器控制表面质量

  制备高质量的样品,并将非晶化损伤降到可以忽略的地步

  蔡司 Crossbeam 340 蔡司 Crossbeam 550
扫描电子束系统 Gemini I VP 镜筒

Gemini II镜筒

可选Tandem decel

样品仓尺寸和接口 标准样品仓有18个扩展接口 标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口
样品台 X/Y方向行程均为100mm X/Y方向行程:标准样品仓100mm加大样品仓153 mm 
荷电控制

荷电中和电子枪

局域电荷中和器

可变气压

荷电中和电子枪

局域电荷中和器

 

可选选项

Inlens Duo探测器可依次获取SE/EsB图像

VPSE探测器

Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像

大尺寸预真空室可传输8英寸晶元

注意加大样品仓可同时安装3支压缩空气驱动的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探测器和局域电荷中和器

特点 由于采用了可变气压模式,从而具有更大范围的样品兼容性,适用于各类原位实验,可依次获取SE/EsB图像 高效的分析和成像,在各种条件下保持高分辨特性,同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像
    *SE 二次电子,EsB 能量选择背散射电子
15700104732
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