| 主要用途 | 单晶硅切割液润湿剂 水性加工液润湿剂 |
| EINECS编号 | |
| 品牌 | HAMMETT |
| 货号 | |
| 英文名称 | 炔二醇聚氧乙烯醚 |
| 型号 | 65 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 2, 4, 7, 9-四甲基-5-癸烘-4, 7-二醇的E0加成物 |
| 分子式 | 2，4，7，9-四甲基-5-癸炔-4，7-二醇环氧乙烷加成物 |
水性加工液润湿消泡剂 炔二醇聚氧乙烯醚 单晶硅切割液润湿剂
半导体制品的制造中，需要切断作为脆性材料的硅铸锭，从切断精度和生产率 的观点出发,通常利用钢丝锯加工。此处，对于硅铸锭的切断而言，存在如下方式：在使磨料 分散于加工液（切削液）的状态下切断硅铸锭的游离磨料方式和在预先将磨料固定于钢丝 的表面的状态下切断硅铸锭的固结磨粒方式。
作为游离磨料方式中使用的加工液，例如有包含摩擦系数降低剂和防锈能力辅助 剂等的水溶性加工液。作为该加工液中包含的摩擦系数降低剂，可以使用不饱和脂肪酸，作为防锈能力辅助剂,可以使用苯并三卩坐。这种游离磨料方式中，钢丝粗时, 切割损耗变大，因此大量产生切割粉末、切断硅铸锭时的成品率恶化。另外,钢丝随着使用 而逐渐削减，因此使钢丝自身变细存在极限。因此，在期望今后大幅增产的太阳能电池用途 等硅晶片的制造中,游离磨料方式的生产率存在问题。
另一方面,作为固结磨粒方式中使用的加工液，例如已知有含有二醇类的水溶性 加工液根据这样的固结磨粒方式，首先向钢丝上固定磨料，因此能够 使钢丝变细、能够减少切割粉末，因此生产率优异。
指标：
项目 | 指标 |
色度/度 | ≤350 |
密度/g/ml | 1.034——1.043 |
浊点/℃ | 54.0——61.0 |
静态表面张力/mN/m | 40.0——42.0 |
动态表面张力/mN/m | 41.0——43.0 |
测定通过上述切断加工而得到的晶片的翘曲量（SORI）,作为切断精度的基准。此处，翘 曲量（SORI）是指利用由日本水晶设备工业会制订的技术标准QIAJ-B-007 （2000年2月10 日制订）中规定的方法测定的参数，表示未夹紧状态的晶片的起伏（刁相0 ）,以接触晶片背 面的平面作为基准平面，用偏离该平面的*值来表示。本实施例中，使用黑田精工株式会 社制造的扌丿只卜口 440F来测定，用以下基准来评价。
A :不足50 u m
B ：50um 以上。
[0056]（评价结果）
实施例1?6的供试液屮，所切出的硅晶片的精度（SORI）均优异。另一方面，比较例1?6 的供试液屮，均未配合本发明屮必须的2种成分，因此硅晶片的精度（SORI）非常差。需要 说明的是，比较例2屮，E0加成物未溶解，因此无法测定。
欧阳经理：
