高速硅片激光划片机 CT-HP-800，适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割。设备集成 PLC、激光器、传感器、伺服等各种*的自动化技术，实现硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工。奇特的机械结构设计及工艺，让硅片划片后边缘光洁、表面无尘、媲美原片。
设备参数
产能：≥800PCS/H(切割 166*166，4 刀时)
切割精度：±0.05mm
设备运行速度：1000mm/s 可调
可切割硅片尺寸：156*156mm-210*210mm/；(原硅片尺寸)
适用硅片厚度范围：120-220um
工作台尺寸：165*165；选配 190*190
X/Y/Z 行程：650*650*50mm
硅落尺寸：≤0.15mm/边
料盒数量：2 个；250 片/盒
设备故障率：≤3%
定位方式：机械定位
上下料方式：自动上下料
电气系统：PLC+触膜屏+伺服+模组
人机界面：触摸式显示屏，友好界面操作简单
故障报警：实时故障报警
设备颜色：白+绿
设备尺寸：长*宽*高 1600*1300*2000mm
设备重量：750KG
