仪器特点：
1、X、Y、Z三轴全自动测量仪
2、高清130万数字相机
3、Z轴软件自动精准聚焦。该测量软件高度集成， 能提高检测效率及精度
4、主要应用检测半导体芯片的共面度、平面度、平整度
5、仪器又称激光平面度测量仪
主要参数：
| 型号 | AG300CNC | |
| 行程(mm) | 300×200×200 | |
| 外形尺寸(mm) | 1450X1050X1650 | |
| 重量(kg) | 450 | |
| 承重(kg) | 20 | |
| X 、Y轴测量精度(μm) | 1.5+L/250 | |
| Z轴测量精度(μm) | 2+L/200 | |
| 重复精度（μm） | 2 | |
| X、Y轴运动速度 | 0-100mm/S（任意选择） | |
| Z轴运动速度 | 0-20m/S(任意选择) | |
| 操作方式 | 摇杆+软件 | |
| 光栅尺 | 0.0001mm分辨率光栅尺 | |
| 导轨 | 中国台湾“上银”精密级直线导轨 | |
| 丝杆 | 中国台湾“TBI”研磨滚珠丝杆 | |
| 轴承 | 日本原装“NSK”双例组合向心球轴承 | |
| 电机 | 日本“松下”交流伺服电机，定位精度≤0.001mm | |
| 光电限位开关 | 日本原装“欧姆龙”光电限位开关 | |
| 图像传感器CCD | 130万像素彩色高清数字CCD（千兆网） | |
| 光源 | 轮廓光 | LED冷光源，球顶透射光实现平行光照射 |
| 表面光 | 4环8分区LED冷光源，软件操控，减少电气元件损坏。 | |
| 光学镜头 | 0.7-4.5X同轴光自动变倍镜头 | |
| 金相物镜 | 10X/0.28（35mm长工作距离） | |
| 放大倍率 | 光学放大倍率：7～45X；影像放大倍率：240～1100X | |
| 软件 | SBK-CNC专用全自动标准版测量软件 | |
| 电源 | 220V/50Hz/3A | |
| 工作环境 | 温度25℃±2℃，温度变化<2℃/hr，湿度30～80% | |
| 影像仪专用桌 | 内置开关电源、控制器、电源控制开关、指示灯、急停开关、移动滚轮 | |
Z轴自动聚焦、对焦重复性可达<0.002mm
适用于半导体封装、焊接贴片、环路高度、FPD面板、（LCM）晶片级CSP等领域
可选配激光测量平面度及深度。
