产品|公司|采购|招标

广电计量检测集团股份有限公司

WD4000晶圆几何形貌测量系统

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称深圳市中图仪器股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2023/5/8 19:16:10
  • 访问次数278
产品标签:

在线询价收藏产品 点击查看电话

  深圳市中图仪器股份有限公司是*和软件企业,致力于精密计量、检测仪器设备的研发、生产和销售。

  公司坚持以技术创新为发展基础,拥有一支集光、机、电、信息技术于一体的专业技术团队,历经了十多年的技术积累和发展实践,专业覆盖面广,专项技术能力强,具有多项技术和软件知识产权,潜心进行计量、检测技术的创新发展。

  公司拥有2千平方米的现代化科研办公场地及3千平方米的精密加工、装配基地,配备了*的科研设施和精密加工设备,按照ISO9001标准进行生产,为客户提供质量*的产品。

  公司销售和服务网络遍及三十多个省、市、自治区,并与国内许多企业、科研院所*保持着密切的合作关系。

  十多年来,在精心研究长度、压力等专业计量检测技术的基础上,研发*的CCD图像识别技术,设计制造了SJ2000/3000系列指示表自动检定仪、SJ5200系列螺纹综合测量机、SJ6000系列激光干涉仪,SJ5100系列高精度光栅式测长机、SJ5700系列轮廓测量仪、SJ2200系列小角度检查仪、SJ2300系列气浮式垂直度测量仪、SJ200系列高度计、ZT5000/6000系列压力自动校验仪,促进了我国计量检测行业装备技术的升级进步。

  目前,公司拥有数十种自主开发的新技术产品,广泛应用于政府计量质量检测机构、*、汽车、航天、机械、冶金、电力、石化等行业,部分产品达到*水平,参与制定了多项国家标准,为中国的计量、检测技术进步做出了应有的贡献。

  中图仪器,专注于精密计量仪器和精密检测设备的技术发展,自强不息、知难而上、勇于创新,不断向各种技术壁垒、技术垄断发起挑战,用现代化的技术手段大幅提高测量效率和精度,图中国仪器技术之强大,铸中国产业提升之利器。

螺纹综合测量机丨激光干涉仪丨光栅测长机丨轮廓测量仪丨指示表检定仪
WD4000晶圆几何形貌测量系统
WD4000晶圆几何形貌测量系统 产品信息

一、产品简介

  WD4000晶圆几何形貌测量系统可以在一个测量系统中自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、微纳三维形貌。使用光谱共焦技术测量晶圆厚度、TTV、BOW、 WARP等参数,同时生成Mapping图;采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像,显示2D剖面图和3D立体彩色视图,高效分析表面的2D、3D参数。
  WD4000晶圆几何形貌测量系统可广泛应用于Wafer制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等,提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。
 

二、产品优势

1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量

◆ 集成厚度、测量模组和三维形貌测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、BOW、 WARP及三维形貌的测量。
 

2、高精度厚度测量技术

◆  采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。
◆ 带多点传感器孔和静电放电涂层的钢制真空吸盘, 晶圆规格可支持至 12寸。
◆ 采用点地图技术,可编程多点自动测量。
 

3、高精度三维形貌测量技术

◆ 采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨力可到0.1nm;
◆ 隔振设计极大降低地面振动噪声和空气中声波振动噪声,获得的测量重复性。
◆ 机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。
 

4、大行程高速龙门结构平台

◆ 大行程龙门结构(400x400 x75mm),移动速度500mm/s。
◆ 高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。
◆ 关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系
统,保证设备的高精度、高效率。
 

5、操作简单、轻松无忧

◆ 集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准备工作。
◆ 双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。
◆ 电动物镜切换让观察变得快速和简单。
 

三、应用场景

无图晶圆厚度、翘曲度的测量

晶圆厚度、翘曲度测量结果

  通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。
 

无图晶圆粗糙度测量

多文件分析细磨片25次测量数据

细磨片25次测量数据Sa曲线图

  Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。
 
 

恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。

 

15168338725
产品对比
QQ

咨询中心

在线客服QQ交谈

市场部QQ交谈

发布询价建议反馈
回到顶部

Copyright hbzhan.comAll Rights Reserved

环保在线 - 环保行业“互联网+”服务平台

对比栏

提示

×

*您想获取产品的资料:

以上可多选,勾选其他,可自行输入要求

个人信息: