◆产品全新设计，相比以前更薄，预留插槽卡位，不需转接槽可直接插到测试板上进行测试，把频率衰减降到，减少误测；
◆产品打开方向背离金手指方向。更适合人性化操作，同时不会和卡槽位发生干涉。
◆产品通用性高，只需换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒（宽度<13MM 长度<14MM）；
◆有球无球均可测试，颗粒压板通过使用高精度自适应弹簧保证每个IC平衡下压；
◆采用手动翻盖滚轴式结构，操作省力方便，相比同类产品减少磨损，达到更高的使用寿命；
◆内存颗粒测试PCB经过高精度的CNC二次加工，从而保证了与合金件的定位精确，达到更优化的测试精度，同时金手指和IC焊盘的镀金厚度是普通的PCB的十数倍，保证测试治具具有更好的导通和耐磨性，相比同类产品具有更好的超频性能及使用寿命。
◆的针板设计，采用开模标件，能够独立更换,同时利用定位销与合金件精确定位，客户可进行备件，方便更换，维修简便，为生产节约宝贵时间。
◆采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高，DDR3系列频率可达2000MHZ；见附表
◆高精度合金IC定位框，保证IC定位精确，取放IC方便，从而提高测试效率；
◆测试寿命长，有效测试10万次以上；（视使用环境及相关操作而定）
◆内存颗粒测试治具测试规格：DDR2X8 DDR3X8一次性可测试8颗内存颗粒；
◆单颗内存IC也是采用开模针板制作，如有损坏客户可自行更换，维修简便，为生产争取宝贵时间。同时可定制服务器主控IC测试治具。
◆可以免费提供相关的技术支持。
产品服务：
※ 该产品用户可自行维修，本公司按成本价提供相关配件；
※ 保修期内，免费维修（人为损坏、烧坏除外），如果需换件，只收材料成本费。
