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1.分析超薄镀层,如:厚度≤0.1um的Au和Pa镀层;
2.印刷线路板上RoHs及WEEE要求的痕量分析;
3.黄金成分分析
4.测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层;
5.分析复杂的多镀层系统;
6.全自动测量,如:用于质量控制领域。
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